اگر مواد و اندازه PCB مناسب نباشد چه اتفاقی می افتد؟

1. بر اساس مفاد GJB3835، پس از جوشکاری تاب خوردگی و تغییر شکل PCBA درفر مجدددر فرآیند جوشکاری، حداکثر تاب خوردگی و اعوجاج نباید از 0.75٪ تجاوز کند و تاب و اعوجاج PCB با اجزای با فاصله ریز نباید از 0.5٪ تجاوز کند.
2. PCBA با تاب خوردگی آشکار، اگر PCBA چند لایه دارای استرس تغییر شکل باشد، از جمله تقویت نصب قاب فلزی، نصب پیچ پلت فرم شاسی، درج شیار راهنمای راه آهن شاسی و سایر عملیات نصب تغییر شکل معکوس (درج)، احتمالاً باعث می شود آسیب یا شکستگی سوراخ‌های متالیزاسیون سیم‌های چاپی مانند آی‌سی با چگالی بالا و سرنخ‌های اجزای دیگر، اتصالات لحیم کاری BGA/CCGA و سوراخ‌های رله PCB چند لایه.

3. PCBA با اعوجاج یا خمیدگی تا 0.75% در صورتی که تایید شود که تنش تغییر شکل باعث آسیب قطعات و مشکلات اطمینان نمی شود و نیاز به ادامه استفاده دارد، باید طبق مقررات زیر نصب شود.
برای جلوگیری از آسیب بیشتر به قطعات و سوراخ‌های متالایزه شده ناشی از تنش تغییر شکل معکوس نصب مجموعه PCB، نصب (درج) و بستن پیچ مستقیماً روی سکوی شاسی، شیار راهنما، ریل یا ستون راهنما نباید انجام شود.
اقدامات بسترسازی محلی (مواد رسانای الکتریکی یا حرارتی) باید در محلی انجام شود که شکاف تغییر شکل اعوجاج و خمش بیشترین میزان را دارد، بدون اینکه بر قابلیت اطمینان نصب و اطمینان از کانال های حرارتی یا رسانای اصلی تأثیر بگذارد.فقط در شرایطی که مجموعه برد مدار چاپی تغییر شکل یافته تنش تغییر شکل معکوس را تحمل نمی کند، قسمت تاب خوردگی را می توان نصب و محکم کرد.

4. سفتی و ظرفیت تغییر شکل مواد انتخاب شده برای ساختار نصب PCB و قاب تقویتی نباید باعث اعوجاج یا تغییر شکل کمانی یا تغییر شکل معکوس PCB شود.

5. برای PCBA چند لایه با اعوجاج یا خم شدن آشکار، یا اعوجاج (تعظیم) کمتر از 0.75٪، به ویژه PCBA مجهز به قطعات IC با چگالی بالا، BGA/CCGA، باید از نصب اصلاح یا ضد تغییر شکل PCB به شدت جلوگیری شود. .