اخبار
-
چگونه PCBA را حمل و نگهداری کنیم؟
به منظور اطمینان از کیفیت PCBA، هر پیوند پردازشی از محل قرارگیری PCBA و تست عملکرد پلاگین باید به شدت کنترل شود و حمل و نقل و ذخیره سازی PCBA نیز از این قاعده مستثنی نیست، زیرا در فرآیند حمل و نقل و ذخیره سازی، در صورت حفاظت مناسب نیست، ممکن است باعث ...ادامه مطلب -
نمایشگاه LED اکسپو بمبئی 2022
توزیع کننده NeoDen India-ChipMax در نمایشگاه LED Expo بمبئی 2022 شرکت خواهد کرد. خوش آمدید برای داشتن اولین تجربه در غرفه شماره غرفه: J12 تاریخ: 19-21 مه 2022 شهر: Mumbal Web: http://neodenindia.com/index.php نمایشگاه LED بمبئی 2022: نمایه رویداد LED نمایشگاه بمبئی 2022 تنها نمایشگاه هند است...ادامه مطلب -
مزایای لحیم کاری موج اتوماتیک چیست؟
مناسب برای نیازهای فرآیند بدون سرب با بهره وری بالا.نرم افزار کنترل هوشمند نسل دهم خود توسعه یافته، ساخت فرآیند، نمودار منحنی، فناوری محصول، عملکرد گرمایش خودکار.صدای دستگاه زیر 60 دسی بل است.اسپری موقعیت یابی اتوماتیک و اسپری قلع...ادامه مطلب -
روشی جدید برای ایجاد سریع ساختارها در بسته های آی سی
در آخرین نسخه SPB 17.4، ابزار Allegro® Package Designer Plus پیچ و تاب جدیدی را در فناوری سیم کشی ایجاد می کند - مفهوم رایج "سازه های بیش از سوراخ" به دلیل افزایش انعطاف پذیری و کاربرد در بسیاری از موارد مختلف، به "ساختارها" تغییر نام داده است. ..ادامه مطلب -
چرا SMT به سینی فر با حامل کامل نیاز دارد؟
فر مجدد SMT یک تجهیزات لحیم کاری ضروری در فرآیند SMT است که در واقع ترکیبی از کوره پخت است.عملکرد اصلی آن این است که لحیم کاری خمیر را در کوره جریان مجدد قرار دهد، پس از اینکه لحیم کاری بتواند اجزای SMD و تخته های مدار را بسازد، لحیم در دمای بالا ذوب می شود.ادامه مطلب -
چگونه طراحی PCB را بهینه کنیم؟
1. دستگاه های قابل برنامه ریزی روی برد را مشخص کنید.دستگاه های روی برد همه در داخل سیستم قابل برنامه ریزی نیستند.به عنوان مثال، دستگاه های موازی معمولاً مجاز به انجام این کار نیستند.برای دستگاه های قابل برنامه ریزی، قابلیت برنامه نویسی سریال ISP برای حفظ طراحی ضروری است.ادامه مطلب -
4 ویژگی مدارهای فرکانس رادیویی
این مقاله 4 ویژگی اساسی مدارهای RF را از چهار جنبه توضیح می دهد: رابط RF، سیگنال مورد انتظار کوچک، سیگنال تداخل بزرگ و تداخل از کانال های مجاور، و عوامل مهمی را ارائه می دهد که نیاز به توجه ویژه در فرآیند طراحی PCB دارند.شبیه سازی مدار RF از ...ادامه مطلب -
نکات اصلی عملیات لحیم کاری موجی
I. کنترل دمای دستگاه لحیم کاری موجی به دمای خروجی نازل موج لحیم کاری اشاره دارد.کنترل دمای عمومی در 230 - 250 ℃، دمای بیش از حد پایین باعث می شود اتصال لحیم کاری خشن، کشیده و روشن نباشد.حتی باعث لحیم کاری کاذب، لحیم کاری کاذب شود.دما خیلی بالاست...ادامه مطلب -
گردش کار دستگاه لحیم کاری موج
1. اسپری شار بدون تمیز کردن به برد مدار داخل اجزای تکمیل شده برد مدار قرار داده شده است، از دستگاه در ورودی دستگاه اتصال تا زاویه خاصی از شیب و سرعت انتقال، در جیگ تعبیه می شود. به دستگاه لحیم کاری موج و ...ادامه مطلب -
دستگاه اشعه ایکس SMT چه کاری انجام می دهد؟
کاربرد دستگاه بازرسی اشعه ایکس SMT - تست تراشه ها هدف و روش تست تراشه هدف اصلی از آزمایش تراشه، شناسایی عوامل موثر بر کیفیت محصول در فرآیند تولید در اسرع وقت و جلوگیری از تولید دسته ای خارج از تحمل است. تعمیر و ضایعاتاین...ادامه مطلب -
برخی از اشتباهات رایج طراحی PCB چیست؟
به عنوان بخشی جدایی ناپذیر از همه دستگاه های الکترونیکی، محبوب ترین فناوری های جهان نیاز به طراحی کامل PCB دارند.با این حال، خود فرآیند گاهی اوقات چیزی جز این نیست.خطاهای پیچیده و پیچیده اغلب در طول فرآیند طراحی PCB رخ می دهد.از آنجایی که کار مجدد برد می تواند منجر به تاخیر در تولید شود، ...ادامه مطلب -
خازن مدفون چیست؟
فرآیند خازن مدفون فرآیند به اصطلاح خازنی مدفون، یک ماده خازنی خاص با استفاده از یک روش فرآیندی خاص است که در برد PCB معمولی در لایه داخلی یک فناوری پردازش تعبیه شده است.از آنجایی که این ماده دارای چگالی خازنی بالایی است، بنابراین مواد می توانند قدرت بازی کنند ...ادامه مطلب
