5. لایه لایه شدن
لایه لایه شدن یا اتصال ضعیف به جدایی بین سیلر پلاستیکی و رابط مواد مجاور آن اشاره دارد.لایه لایه شدن می تواند در هر ناحیه ای از دستگاه میکروالکترونیک قالب گیری شده رخ دهد.همچنین می‌تواند در طول فرآیند کپسوله‌سازی، فاز ساخت پس از کپسوله‌سازی یا در مرحله استفاده از دستگاه رخ دهد.
رابط‌های پیوند ضعیف ناشی از فرآیند کپسوله‌سازی عامل اصلی لایه‌پوشی هستند.حفره های رابط، آلودگی سطح در حین کپسولاسیون و پخت ناقص همگی می توانند منجر به اتصال ضعیف شوند.سایر عوامل موثر عبارتند از تنش انقباض و تاب خوردگی در طول پخت و خنک شدن.عدم تطابق CTE بین درزگیر پلاستیکی و مواد مجاور در طول خنک‌سازی نیز می‌تواند منجر به تنش‌های حرارتی-مکانیکی شود که می‌تواند منجر به لایه‌برداری شود.
6. فضای خالی
حفره‌ها می‌توانند در هر مرحله از فرآیند کپسوله‌سازی، از جمله قالب‌گیری انتقال، پر کردن، گلدان‌سازی و چاپ ترکیب قالب‌گیری در محیط هوا ایجاد شوند.فضاهای خالی را می توان با به حداقل رساندن مقدار هوا، مانند تخلیه یا جاروبرقی، کاهش داد.فشارهای خلاء از 1 تا 300 Torr (760 Torr برای یک اتمسفر) گزارش شده است که استفاده می شود.
تجزیه و تحلیل پرکننده نشان می دهد که تماس قسمت جلوی مذاب پایین با تراشه است که باعث می شود جریان مانع شود.بخشی از قسمت جلوی مذاب به سمت بالا جریان می یابد و قسمت بالای نیم قالب را از طریق یک منطقه باز بزرگ در حاشیه تراشه پر می کند.جلوی مذاب تازه تشکیل شده و جلوی مذاب جذب شده وارد ناحیه بالایی نیم قالب می شوند و در نتیجه تاول می زنند.
7. بسته بندی ناهموار
ضخامت غیر یکنواخت بسته بندی می تواند منجر به تاب برداشتن و لایه برداری شود.فن‌آوری‌های بسته‌بندی مرسوم، مانند فناوری‌های قالب‌گیری انتقالی، قالب‌گیری تحت فشار و بسته‌بندی تزریقی، کمتر احتمال دارد که عیوب بسته‌بندی با ضخامت غیریکنواخت ایجاد کنند.بسته بندی در سطح ویفر به دلیل ویژگی های فرآیندی که دارد، به ویژه در معرض ضخامت ناهموار پلاستیزول است.
به منظور اطمینان از ضخامت مهر و موم یکنواخت، حامل ویفر باید با حداقل شیب ثابت شود تا نصب اسکاج تسهیل شود.علاوه بر این، برای اطمینان از فشار ثابت نگهدارنده برای به دست آوردن ضخامت آب بندی یکنواخت، کنترل موقعیت اسکاجی مورد نیاز است.
زمانی که ذرات پرکننده در نواحی موضعی ترکیب قالب‌گیری جمع می‌شوند و قبل از سخت شدن، توزیع غیریکنواختی تشکیل می‌دهند، ترکیب مواد ناهمگن یا ناهمگن می‌تواند ایجاد شود.اختلاط ناکافی سیلر پلاستیکی منجر به بروز کیفیت های متفاوت در فرآیند کپسولاسیون و گلدان می شود.
8. لبه خام
فرزها پلاستیک قالب‌گیری شده‌ای هستند که از خط جداکننده عبور کرده و در طول فرآیند قالب‌گیری روی پین‌های دستگاه رسوب می‌کنند.
فشار ناکافی گیره عامل اصلی ایجاد فرز است.اگر بقایای مواد قالب گیری شده روی پین ها به موقع حذف نشود، در مرحله مونتاژ مشکلات مختلفی را به همراه خواهد داشت.به عنوان مثال، چسبندگی یا چسبندگی ناکافی در مرحله بسته بندی بعدی.نشت رزین شکل نازک تر فرزها است.
9. ذرات خارجی
در فرآیند بسته بندی، اگر مواد بسته بندی در معرض محیط، تجهیزات یا مواد آلوده قرار گیرد، ذرات خارجی در بسته پخش شده و روی قطعات فلزی داخل بسته (مانند تراشه های آی سی و نقاط اتصال سرب) جمع می شوند که منجر به خوردگی و غیره می شود. مشکلات قابلیت اطمینان بعدی
10. پخت ناقص
زمان پخت ناکافی یا دمای کم پخت می تواند منجر به پخت ناقص شود.علاوه بر این، تغییرات جزئی در نسبت اختلاط بین دو کپسول کننده منجر به پخت ناقص خواهد شد.به منظور به حداکثر رساندن خواص کپسولان، مهم است که اطمینان حاصل شود که کپسولان به طور کامل پخته شده است.در بسیاری از روش‌های کپسوله‌سازی، پس کیورینگ برای اطمینان از پخت کامل کپسول‌کننده مجاز است.و باید مراقب بود که نسبت‌های کپسوله‌کننده به طور دقیق تناسب داشته باشند.
زمان ارسال: فوریه-15-2023