علت و راه حل تغییر شکل برد PCB

اعوجاج PCB یک مشکل رایج در تولید انبوه PCBA است که تأثیر قابل توجهی بر مونتاژ و آزمایش خواهد داشت و منجر به ناپایداری عملکرد مدار الکترونیکی، اتصال کوتاه / مدار باز می شود.

دلایل تغییر شکل PCB به شرح زیر است:

1. دمای کوره عبور برد PCBA

برد مدارهای مختلف حداکثر تحمل گرما را دارند.وقتی کهفر مجدددمای بیش از حد بالا، بالاتر از حداکثر مقدار برد مدار، باعث نرم شدن برد و تغییر شکل می شود.

2. علت برد PCB

محبوبیت تکنولوژی بدون سرب، دمای کوره بالاتر از سرب است و نیازهای تکنولوژی صفحه بیشتر و بالاتر است.هرچه مقدار TG کمتر باشد، برد مدار راحت تر در طول کوره تغییر شکل می دهد.هرچه مقدار TG بیشتر باشد، برد گرانتر خواهد بود.

3. اندازه برد PCBA و تعداد برد

وقتی برد مدار تمام شددستگاه جوش مجدد جریانبه طور کلی برای انتقال در زنجیر قرار می گیرد و زنجیرهای دو طرف به عنوان نقاط پشتیبانی عمل می کنند.اندازه برد مدار خیلی زیاد است یا تعداد بردها خیلی زیاد است و در نتیجه برد مدار به سمت نقطه وسط فرورفته و در نتیجه تغییر شکل می دهد.

4. ضخامت برد PCBA

با توسعه محصولات الکترونیکی در جهت کوچک و نازک، ضخامت برد مدار نازک تر می شود.هرچه برد مدار نازک تر باشد، به راحتی می توان در هنگام جوشکاری جریان مجدد، تخته را تحت تأثیر دمای بالا تغییر شکل داد.

5. عمق برش v

V-cut ساختار فرعی تخته را از بین می برد.V-cut شیارهای روی ورق بزرگ اصلی را برش می دهد.اگر خط V-cut بیش از حد عمیق باشد، تغییر شکل برد PCBA ایجاد می شود.
نقاط اتصال لایه ها روی برد PCBA

برد مدار امروزی تخته چند لایه است، نقاط اتصال حفاری زیادی وجود دارد، این نقاط اتصال به سوراخ، سوراخ کور، نقطه سوراخ مدفون تقسیم می شوند، این نقاط اتصال اثر انبساط حرارتی و انقباض برد مدار را محدود می کند. ، که منجر به تغییر شکل تخته می شود.

راه حل ها:

1. اگر قیمت و فضا اجازه می دهد، PCB با Tg بالا را انتخاب کنید یا ضخامت PCB را افزایش دهید تا بهترین نسبت تصویر را به دست آورید.

2. PCB را به طور منطقی طراحی کنید، سطح فویل فولادی دو طرفه باید متعادل باشد و لایه مسی باید در جایی که مدار وجود ندارد پوشانده شود و به شکل شبکه ظاهر شود تا سفتی PCB افزایش یابد.

3. PCB قبل از SMT در 125 ℃/4h از قبل پخته شده است.

4. فیکسچر یا فاصله گیره را برای اطمینان از فضای گسترش گرمایش PCB تنظیم کنید.

5. دمای فرآیند جوشکاری تا حد امکان پایین.اعوجاج خفیف ظاهر شده است، می توان در فیکسچر موقعیت یابی قرار داد، تنظیم مجدد دما، برای کاهش استرس، به طور کلی نتایج رضایت بخشی به دست می آید.