تجزیه و تحلیل علل لحیم کاری مداوم با لحیم کاری موجی

1. دمای پیش گرمایش نامناسب.دمای بسیار پایین باعث فعال شدن ضعیف فلاکس یا برد PCB و دمای ناکافی می شود و در نتیجه دمای قلع کافی نیست، به طوری که نیروی خیس شدن لحیم مایع و سیالیت خطوط مجاور بین پل اتصال لحیم کاری ضعیف می شود.

2. دمای پیش گرم شار خیلی زیاد یا خیلی کم است، به طور کلی در 100 ~ 110 درجه، پیش گرم کردن خیلی کم است، فعالیت شار زیاد نیست.پیش گرم کردن بیش از حد بالا، به شار فولاد قلع رفته است، بلکه آسان به حتی قلع.

3. بدون شار یا شار کافی یا ناهموار نیست، کشش سطحی حالت مذاب قلع آزاد نمی شود، و در نتیجه آسان به یکنواخت قلع می شود.

4. دمای کوره لحیم کاری را بررسی کنید، آن را در حدود 265 درجه کنترل کنید، بهتر است هنگام پخش موج از دماسنج برای اندازه گیری دمای موج استفاده کنید، زیرا ممکن است سنسور دمای تجهیزات در پایین باشد. از کوره یا مکان های دیگر.دمای پیش گرم ناکافی منجر به عدم رسیدن اجزا به دما می شود، فرآیند جوشکاری به دلیل جذب حرارت جزء، و در نتیجه قلع کشش ضعیف، و تشکیل حتی قلع می شود.ممکن است دمای کوره قلع پایین باشد یا سرعت جوشکاری خیلی سریع باشد.

5. روش کار نامناسب هنگام فرو بردن دست قلع.

6. بازرسی به طور منظم برای انجام تجزیه و تحلیل ترکیب قلع، ممکن است وجود مس و یا محتوای فلز دیگر بیش از استاندارد، و در نتیجه تحرک قلع کاهش می یابد، آسان به علت حتی قلع.

7. لحیم کاری ناخالص، لحیم کاری در ناخالصی های ترکیبی بیش از استاندارد مجاز است، ویژگی های لحیم تغییر خواهد کرد، خیس شدن یا سیالیت به تدریج بدتر می شود، اگر محتوای آنتیموان بیش از 1.0٪، آرسنیک بیش از 0.2٪، جدا شده بیش از 0.15٪، سیالیت لحیم کاری 25٪ کاهش می یابد، در حالی که محتوای آرسنیک کمتر از 0.005٪، رطوبت زدایی می شود.

8. زاویه مسیر لحیم کاری موج را بررسی کنید، 7 درجه بهترین است، آویزان کردن قلع بسیار مسطح است.

9. PCB تغییر شکل هیئت مدیره، این وضعیت منجر به PCB سمت چپ وسط سمت راست سه ناسازگاری عمق موج فشار، و ناشی از خوردن قلع محل عمیق جریان قلع صاف نیست، آسان برای تولید پل.

10. IC و ردیف از طراحی بد، با هم، چهار طرف IC متراکم فاصله پا <0.4mm، بدون زاویه شیب به هیئت مدیره.

تغییر شکل سینک وسط گرم شده 11.pcb ناشی از حتی قلع.

12. تخته مدار چاپی زاویه جوشکاری، از نظر تئوری زاویه بیشتر، اتصالات لحیم کاری در موج از موج قبل و بعد از اتصالات لحیم کاری از موج زمانی که شانس سطح مشترک کوچکتر است، شانس پل نیز کوچکتر است.با این حال، زاویه لحیم کاری با ویژگی های خیس شدن خود لحیم کاری تعیین می شود.به طور کلی، زاویه لحیم کاری سرب بسته به طراحی PCB بین 4 تا 9 درجه قابل تنظیم است، در حالی که لحیم کاری بدون سرب بسته به طراحی PCB مشتری بین 4 تا 6 درجه قابل تنظیم است.لازم به ذکر است که در زاویه بزرگ فرآیند جوشکاری، قسمت جلویی دیپ قلع PCB به نظر می رسد که قلع را به فقدان قلع در وضعیت می خورد که ناشی از گرمای برد PCB تا وسط است. مقعر، اگر چنین وضعیتی باید برای کاهش زاویه جوش مناسب باشد.

13. بین لنت تخته مدار طراحی شده برای مقاومت در برابر سد لحیم کاری، پس از چاپ بر روی خمیر لحیم کاری متصل است.یا تخته مدار خود طراحی شده است برای مقاومت در برابر سد لحیم کاری / پل، اما در محصول نهایی را به یک قسمت یا تمام خاموش، و سپس آسان به حتی قلع.