اخبار شرکت
-
تاثیر طراحی نادرست برد PCBA چیست؟
1. سمت فرآیند در سمت کوتاه طراحی شده است.2. قطعات نصب شده در نزدیکی شکاف ممکن است در هنگام برش برد آسیب ببینند.3. برد PCB از مواد TEFLON با ضخامت 0.8mm ساخته شده است.این ماده نرم است و به راحتی تغییر شکل می دهد.4. PCB فرآیند طراحی V-cut و شکاف بلند را برای انتقال اتخاذ می کند.ادامه مطلب -
چه حسگرهایی در دستگاه SMT وجود دارد؟
1. سنسور فشار دستگاه SMT دستگاه انتخاب و مکان، از جمله سیلندرهای مختلف و ژنراتورهای خلاء، دارای الزامات خاصی برای فشار هوا هستند، کمتر از فشار مورد نیاز تجهیزات، دستگاه نمی تواند به طور معمول کار کند.سنسورهای فشار همیشه تغییرات فشار را کنترل می کنند، یک بار ...ادامه مطلب -
چگونه می توان صفحات مدار دو طرفه را جوش داد؟
I. مشخصات برد مدار دو طرفه تفاوت بین برد مدارهای یک طرفه و دو طرفه در تعداد لایه های مس است.برد مدار دو طرفه مداری است که در دو طرف آن مس است که از طریق سوراخ هایی به هم متصل می شود.و فقط یک لایه مس وجود دارد ...ادامه مطلب -
راه حل های برد PCB Bending Board و Warping Board چیست؟
NeoDen IN6 1. دمای کوره جریان مجدد را کاهش دهید یا سرعت گرمایش و خنک شدن صفحه را در حین دستگاه لحیم کاری مجدد تنظیم کنید تا خم شدن و تاب برداشتن صفحه را کاهش دهید.2. صفحه با TG بالاتر می تواند دمای بالاتر را تحمل کند، توانایی مقاومت در برابر فشار را افزایش می دهد ...ادامه مطلب -
چگونه می توان خطاهای انتخاب و مکان را کاهش داد یا از آن اجتناب کرد؟
هنگامی که دستگاه SMT کار می کند، ساده ترین و رایج ترین اشتباه چسباندن اجزای اشتباه است و نصب موقعیت صحیح نیست، بنابراین اقدامات زیر برای جلوگیری از آن تدوین شده است.1. پس از برنامه ریزی مواد، باید شخص خاصی وجود داشته باشد تا بررسی کند که آیا کامپوننت وا...ادامه مطلب -
چهار نوع تجهیزات SMT
تجهیزات SMT که معمولاً به عنوان دستگاه SMT شناخته می شود.این تجهیزات کلیدی فناوری نصب روی سطح است و مدل ها و مشخصات زیادی از جمله بزرگ، متوسط و کوچک دارد.دستگاه انتخاب و مکان به چهار نوع تقسیم می شود: دستگاه SMT خط مونتاژ، دستگاه SMT همزمان، دستگاه SMT متوالی ...ادامه مطلب -
نقش نیتروژن در اجاق مجدد چیست؟
کوره SMT با نیتروژن (N2) مهمترین نقش را در کاهش اکسیداسیون سطح جوش، بهبود ترشوندگی جوش دارد، زیرا نیتروژن نوعی گاز بی اثر است، تولید ترکیبات با فلز آسان نیست، همچنین می تواند اکسیژن را قطع کند. در تماس هوا و فلز در دمای بالا...ادامه مطلب -
چگونه برد PCB را ذخیره کنیم؟
1. پس از تولید و پردازش PCB، بسته بندی خلاء باید برای اولین بار استفاده شود.در کیسه بسته بندی خلاء باید ماده خشک کننده وجود داشته باشد و بسته بندی نزدیک است و نمی تواند با آب و هوا تماس داشته باشد تا از لحیم کاری کوره مجدد جلوگیری شود و کیفیت محصول تحت تأثیر قرار نگیرد.ادامه مطلب -
دلایل انقباض قطعات چیپ چیست؟
در تولید دستگاه PCBA SMT، ترک خوردگی اجزای تراشه در خازن تراشه چند لایه (MLCC) رایج است که عمدتاً ناشی از تنش حرارتی و تنش مکانیکی است.1. ساختار خازن های MLCC بسیار شکننده است.معمولا MLCC از خازن های سرامیکی چند لایه ساخته می شود.ادامه مطلب -
اقدامات احتیاطی برای جوشکاری PCB
1. به همه یادآوری کنید که ابتدا بعد از گرفتن برد PCB ظاهر را بررسی کنند تا ببینند آیا اتصال کوتاه، قطع مدار و سایر مشکلات وجود دارد یا خیر.سپس با نمودار شماتیک برد توسعه آشنا شوید و نمودار شماتیک را با لایه چاپ صفحه PCB مقایسه کنید تا از ...ادامه مطلب -
اهمیت Flux چیست؟
NeoDen IN12 reflow oven Flux یک ماده کمکی مهم در جوشکاری برد مدار PCBA است.کیفیت شار مستقیماً بر کیفیت کوره جریان مجدد تأثیر می گذارد.بیایید تحلیل کنیم که چرا شار بسیار مهم است.1. اصل جوشکاری شار شار می تواند اثر جوشکاری را تحمل کند، زیرا اتم های فلز...ادامه مطلب -
علل اجزای حساس به آسیب (MSD)
1. PBGA در دستگاه SMT مونتاژ می شود و فرآیند رطوبت زدایی قبل از جوشکاری انجام نمی شود و در نتیجه در حین جوشکاری PBGA آسیب می بیند.فرم های بسته بندی SMD: بسته بندی غیر محفوظ از هوا، شامل بسته بندی قابلمه ای پلاستیکی و رزین اپوکسی، بسته بندی رزین سیلیکونی (در معرض ...ادامه مطلب
