چرا SMT به سینی فر با حامل کامل نیاز دارد؟

فر مجدد SMTیک تجهیزات لحیم کاری ضروری در فرآیند SMT است که در واقع ترکیبی از یک کوره پخت است.عملکرد اصلی آن این است که لحیم کاری خمیر را در کوره جریان مجدد قرار دهد، پس از اینکه لحیم کاری بتواند اجزای SMD و تخته های مدار را در یک تجهیزات جوشکاری با هم بسازد، لحیم کاری در دمای بالا ذوب می شود.بدون تجهیزات لحیم کاری SMT، فرآیند SMT تکمیل نمی شود تا قطعات الکترونیکی و لحیم کاری برد مدار کار کنند.و SMT روی سینی فر مهم‌ترین ابزار در هنگام لحیم کاری مجدد است، اینجا را ببینید ممکن است سوالاتی داشته باشید: SMT روی سینی فر چیست؟هدف از استفاده از سینی های اوربیک SMT یا کریر های اوربیک چیست؟در اینجا نگاهی می اندازیم به اینکه سینی بیش از حد پخت SMT واقعا چیست.

1. سینی overbake SMT چیست؟

به اصطلاح سینی بیش سوز SMT یا حامل بیش سوز، در واقع برای نگه داشتن PCB و سپس بردن آن به پشت به سینی یا کریر کوره لحیم کاری استفاده می شود.حامل سینی معمولاً دارای یک ستون موقعیت‌یابی است که برای تعمیر PCB استفاده می‌شود تا از کارکردن یا تغییر شکل آن جلوگیری کند، برخی از حامل‌های سینی پیشرفته‌تر نیز یک پوشش، معمولاً برای FPC، اضافه می‌کنند و آهن‌رباها را روی آن نصب می‌کنند، ابزار را هنگام بسته شدن مکنده دانلود می‌کنند. با، بنابراین کارخانه پردازش تراشه SMT می تواند از تغییر شکل PCB جلوگیری کند.

2. استفاده از SMT روی سینی فر یا بیش از هدف حامل فر

تولید SMT هنگام استفاده از روی سینی فر به منظور کاهش تغییر شکل PCB و جلوگیری از سقوط قطعات اضافه وزن است، که هر دو در واقع مربوط به SMT هستند که به منطقه دمای بالای کوره باز می گردند، به اکثر محصولاتی که اکنون از فرآیند بدون سرب استفاده می کنند. خمیر لحیم بدون سرب SAC305 دمای قلع مذاب 217 ℃، و SAC0307 خمیر لحیم کاری قلع مذاب دمای قلع مذاب حدود 217 ℃ ~ 225 ℃ کاهش می یابد، بالاترین درجه حرارت بازگشت به لحیم معمولا در بین 240 ~ 250 ℃ هزینه برای در نظر گرفتن هزینه توصیه می شود. ، ما به طور کلی صفحه FR4 را برای Tg150 در بالا انتخاب می کنیم.یعنی وقتی PCB وارد ناحیه دمای بالای کوره لحیم کاری می شود، در واقع مدت زیادی است که از دمای انتقال شیشه خود به حالت لاستیکی فراتر رفته است، حالت لاستیکی PCB تغییر شکل می دهد تا فقط ویژگی های مواد خود را نشان دهد. درست.

همراه با نازک شدن ضخامت تخته، از ضخامت کلی 1.6 میلی متر به 0.8 میلی متر، و حتی 0.4 میلی متر PCB، چنین تخته مدار نازکی در تعمید دمای بالا پس از کوره لحیم کاری، آسان تر است به دلیل بالا بودن دما و مشکل تغییر شکل تخته

SMT روی سینی فر یا روی حامل فر برای غلبه بر تغییر شکل PCB و مشکلات سقوط قطعات و ظاهر می شود، به طور کلی از ستون موقعیت برای رفع سوراخ موقعیت یابی PCB استفاده می کند، در صفحه تغییر شکل دمای بالا برای حفظ موثر شکل PCB برای کاهش تغییر شکل صفحه، البته باید میله‌های دیگری نیز وجود داشته باشد که به موقعیت وسط صفحه کمک کند زیرا تأثیر گرانش ممکن است مشکل فرورفتگی را خم کند.

علاوه بر این، شما همچنین می توانید با استفاده از حامل اضافه بار به راحتی نمی توانید ویژگی های طراحی دنده ها یا نقاط پشتیبانی را در زیر قسمت های دارای اضافه وزن تغییر شکل دهید تا اطمینان حاصل شود که قطعات از بین نمی روند، اما طراحی این حامل باید بسیار باشد. مراقب باشید برای جلوگیری از نقاط پشتیبانی بیش از حد برای بلند کردن قطعات ناشی از سمت دوم عدم دقت خمیر لحیم کاری مشکل چاپ رخ می دهد.