فر ریفلو چیست؟

فر مجددیکی از سه فرآیند اصلی در فرآیند نصب SMT است.عمدتاً برای لحیم کردن برد مدار قطعات نصب شده استفاده می شود.خمیر لحیم کاری با حرارت دادن ذوب می شود تا عنصر وصله و صفحه لحیم کاری برد مدار با هم ذوب شوند.فهمیدندستگاه لحیم کاری reflow، ابتدا باید فرآیند SMT را درک کنید.

اجاق گاز NeoDen Reflow IN12

خمیر لحیم کاری مخلوطی از پودر قلع فلزی، فلاکس و سایر مواد شیمیایی است، اما قلع موجود در آن به طور مستقل به صورت دانه های کوچک وجود دارد.هنگامی که تخته مدار چاپی از چندین منطقه دمایی در کوره جریان مجدد عبور می کند، بالای 217 درجه سانتیگراد، دانه های قلع کوچک ذوب می شوند.پس از کاتالیز شدن شار و چیزهای دیگر، به طوری که تعداد بی‌شماری ذرات کوچک با هم ذوب می‌شوند، یعنی آن ذرات کوچک را به حالت مایع جریان برمی‌گردانند، اغلب گفته می‌شود که این فرآیند رفلاکس است.رفلاکس به این معنی است که پودر قلع از جامد سابق به حالت مایع و سپس از منطقه خنک کننده دوباره به حالت جامد باز می گردد.

مقدمه ای بر روش لحیم کاری مجدد
ناهمساندستگاه لحیم کاری reflowمزایای متفاوتی دارد و فرآیند نیز متفاوت است.
لحیم کاری جریان مادون قرمز: راندمان حرارتی رسانش تابش بالا، شیب دمای بالا، کنترل آسان منحنی دما، دمای بالا و پایین PCB هنگام جوشکاری دو طرفه آسان است.دارای اثر سایه، درجه حرارت یکنواخت نیست، آسان برای ایجاد اجزاء یا PCB سوختگی موضعی.
لحیم کاری جریان هوای داغ: دمای هدایت همرفتی یکنواخت، کیفیت جوش خوب.کنترل گرادیان دما دشوار است.
جوشکاری اجباری جریان هوای داغ با توجه به ظرفیت تولید به دو نوع تقسیم می شود:

تجهیزات منطقه دما: تولید انبوه برای تولید انبوه تخته مدار چاپی قرار داده شده بر روی کمربند پیاده روی مناسب است، برای عبور از تعدادی منطقه دمای ثابت به ترتیب، منطقه دمای خیلی کم پدیده پرش دما وجود خواهد داشت، برای مونتاژ با چگالی بالا مناسب نیست. جوشکاری صفحههمچنین حجم زیادی دارد و برق زیادی مصرف می کند.
منطقه دما تجهیزات رومیزی کوچک: تولید دسته ای کوچک و متوسط ​​تحقیق و توسعه سریع در یک فضای ثابت، دما با توجه به شرایط تنظیم شده با زمان تغییر می کند، کار آسان است.تعمیر اجزای سطحی معیوب (به خصوص قطعات بزرگ) برای تولید انبوه مناسب نیست.