AOI چیست؟

فناوری تست AOI چیست؟

AOI نوع جدیدی از فناوری تست است که در سال های اخیر به سرعت در حال افزایش است.در حال حاضر، بسیاری از تولید کنندگان تجهیزات تست AOI را راه اندازی کرده اند.هنگام تشخیص خودکار، دستگاه به طور خودکار PCB را از طریق دوربین اسکن می کند، تصاویر را جمع آوری می کند، اتصالات لحیم تست شده را با پارامترهای واجد شرایط در پایگاه داده مقایسه می کند، عیوب PCB را پس از پردازش تصویر بررسی می کند، و عیوب روی PCB را از طریق نمایش / علامت گذاری می کند. نمایشگر یا علامت خودکار برای تعمیر پرسنل تعمیر و نگهداری.

1. اهداف پیاده سازی: اجرای AOI دارای دو نوع هدف اصلی زیر است:

(1) کیفیت پایان.وضعیت نهایی محصولات را هنگامی که از خط تولید خارج می شوند نظارت کنید.هنگامی که مشکل تولید بسیار واضح است، ترکیب محصول بالا است و کمیت و سرعت عوامل کلیدی هستند، این هدف ترجیح داده می شود.AOI معمولاً در انتهای خط تولید قرار می گیرد.در این مکان، تجهیزات می توانند طیف وسیعی از اطلاعات کنترل فرآیند را تولید کنند.

(2) ردیابی فرآیند.از تجهیزات بازرسی برای نظارت بر فرآیند تولید استفاده کنید.به طور معمول، شامل طبقه بندی دقیق نقص و اطلاعات افست قرار دادن قطعات است.هنگامی که قابلیت اطمینان محصول مهم است، تولید انبوه مخلوط کم و تامین قطعات پایدار است، تولیدکنندگان به این هدف اولویت می‌دهند.این اغلب مستلزم آن است که تجهیزات بازرسی در چندین موقعیت در خط تولید قرار گیرد تا وضعیت تولید خاص را به صورت آنلاین نظارت کند و زمینه لازم را برای تنظیم فرآیند تولید فراهم کند.

2. موقعیت قرار دادن

اگرچه AOI را می توان در چندین مکان در خط تولید استفاده کرد، اما هر مکان می تواند عیوب خاص را تشخیص دهد، تجهیزات بازرسی AOI باید در موقعیتی قرار گیرند که بتوان بیشترین عیوب را در اسرع وقت شناسایی و اصلاح کرد.سه مکان اصلی بازرسی وجود دارد:

(1) پس از چاپ خمیر.اگر فرآیند چاپ خمیر لحیم کاری الزامات را برآورده کند، تعداد عیوب شناسایی شده توسط ICT می تواند تا حد زیادی کاهش یابد.عیوب چاپ معمولی شامل موارد زیر است:

الف. لحیم کاری ناکافی روی لنت.

ب- لحیم کاری بیش از حد روی لنت وجود دارد.

ج. همپوشانی بین لحیم کاری و پد ضعیف است.

د. پل لحیم کاری بین لنت ها.

در فناوری اطلاعات و ارتباطات، احتمال نقص نسبت به این شرایط با شدت وضعیت رابطه مستقیم دارد.مقدار کمی از قلع به ندرت منجر به نقص می شود، در حالی که موارد شدید، مانند بدون تین، تقریبا همیشه باعث نقص در فناوری اطلاعات و ارتباطات می شود.لحیم کاری ناکافی ممکن است یکی از دلایل گم شدن قطعات یا باز بودن اتصالات لحیم کاری باشد.با این حال، تصمیم گیری در مورد محل قرار دادن AOI مستلزم این است که از دست دادن اجزا ممکن است به دلیل دلایل دیگری باشد که باید در طرح بازرسی گنجانده شود.بررسی در این مکان مستقیماً از ردیابی و شناسایی فرآیند پشتیبانی می کند.داده‌های کنترل فرآیند کمی در این مرحله شامل چاپ افست و اطلاعات کمیت لحیم کاری است و اطلاعات کیفی در مورد لحیم کاری چاپی نیز تولید می‌شود.

(2) قبل از لحیم کاری مجدد.بازرسی پس از قرار دادن قطعات در خمیر لحیم کاری روی برد و قبل از ارسال PCB به کوره جریان مجدد انجام می شود.این یک مکان معمولی برای قرار دادن دستگاه بازرسی است، زیرا بیشتر ایرادات ناشی از چاپ خمیر و قرار دادن دستگاه را می توان در اینجا یافت.اطلاعات کنترل فرآیند کمی تولید شده در این مکان، اطلاعات کالیبراسیون را برای ماشین‌های فیلم با سرعت بالا و تجهیزات نصب عناصر با فاصله نزدیک فراهم می‌کند.از این اطلاعات می توان برای تغییر محل قرارگیری قطعات یا نشان دادن نیاز به کالیبره شدن مونتر استفاده کرد.بازرسی این مکان هدف ردیابی فرآیند را برآورده می کند.

(3) پس از لحیم کاری مجدد.بررسی در آخرین مرحله از فرآیند SMT محبوب ترین انتخاب برای AOI در حال حاضر است، زیرا این مکان می تواند تمام خطاهای اسمبلی را شناسایی کند.بازرسی پس از جریان مجدد درجه بالایی از امنیت را فراهم می کند زیرا خطاهای ناشی از چاپ خمیر، قرار دادن اجزا و فرآیندهای جریان مجدد را شناسایی می کند.