کاربرددستگاه بازرسی اشعه ایکس SMT- تست تراشه ها

هدف و روش تست تراشه

هدف اصلی از آزمایش تراشه، شناسایی عوامل مؤثر بر کیفیت محصول در فرآیند تولید در اسرع وقت و جلوگیری از تولید، تعمیر و ضایعات دسته ای خارج از تحمل است.این یک روش مهم برای کنترل کیفیت فرآیند محصول است.فناوری بازرسی اشعه ایکس با فلوروسکوپی داخلی برای بازرسی غیرمخرب استفاده می‌شود و معمولاً برای تشخیص عیوب مختلف در بسته‌های تراشه، مانند لایه‌برداری، پارگی، حفره‌ها و یکپارچگی باند سرب استفاده می‌شود.علاوه بر این، بازرسی غیرمخرب اشعه ایکس همچنین می‌تواند به دنبال عیوبی باشد که ممکن است در حین ساخت PCB رخ دهد، مانند تراز ضعیف یا دهانه پل، شورت یا اتصالات غیرعادی، و یکپارچگی توپ‌های لحیم کاری را در بسته تشخیص دهد.این نه تنها اتصالات لحیم نامرئی را شناسایی می کند، بلکه نتایج بازرسی را به صورت کیفی و کمی برای تشخیص زودهنگام مشکلات تجزیه و تحلیل می کند.

اصل بازرسی تراشه فناوری اشعه ایکس

تجهیزات بازرسی اشعه ایکس از یک لوله اشعه ایکس برای تولید اشعه ایکس از طریق نمونه تراشه استفاده می کند که بر روی گیرنده تصویر پخش می شود.تصویربرداری با وضوح بالا را می توان به طور سیستماتیک 1000 برابر بزرگ کرد، بنابراین ساختار داخلی تراشه را به وضوح ارائه می دهد، و ابزاری موثر برای بازرسی برای بهبود "نرخ یک بار" و دستیابی به هدف "صفر" ارائه می دهد. عیوب".

در واقع در مواجهه با بازار بسیار واقع بینانه به نظر می رسد اما ساختار داخلی آن تراشه ها دارای نقص هایی است، واضح است که با چشم غیر مسلح نمی توان آنها را تشخیص داد.تنها تحت بازرسی اشعه ایکس می توان "نمونه اولیه" را آشکار کرد.بنابراین تجهیزات تست اشعه ایکس اطمینان کافی را فراهم می کند و نقش مهمی در تست تراشه ها در تولید محصولات الکترونیکی ایفا می کند.

مزایای دستگاه پرتو ایکس PCB

1. میزان پوشش عیوب فرآیند تا 97 درصد است.عیوب قابل بررسی عبارتند از: لحیم کاذب، اتصال پل، پایه تبلت، لحیم کاری ناکافی، سوراخ هوا، نشتی دستگاه و غیره.به طور خاص، X-RAY همچنین می‌تواند BGA، CSP و سایر دستگاه‌های پنهان اتصال لحیم کاری را بازرسی کند.

2. پوشش آزمون بالاتر.X-RAY، تجهیزات بازرسی در SMT، می‌تواند مکان‌هایی را که با چشم غیرمسلح و آزمایش درون خطی قابل بازرسی نیست، بازرسی کند.به عنوان مثال، PCBA معیوب است، مشکوک به شکستگی لایه داخلی PCB است، X-RAY را می توان به سرعت بررسی کرد.

3. زمان آماده سازی آزمون بسیار کاهش می یابد.

4. می تواند نقایصی را مشاهده کند که با روش های آزمایشی دیگر قابل تشخیص نیستند، مانند: لحیم کاری کاذب، سوراخ های هوا و قالب گیری ضعیف.

5. تجهیزات بازرسی X-RAY برای تخته های دو طرفه و چند لایه فقط یک بار (با عملکرد لایه لایه).

6. اطلاعات اندازه گیری مربوطه را که برای ارزیابی فرآیند تولید در SMT استفاده می شود، ارائه دهید.مانند ضخامت خمیر لحیم، میزان لحیم کاری زیر محل اتصال لحیم کاری و غیره.