شرایط حرفه ای رایج پردازش SMT که باید بدانید چیست؟ (I)

این مقاله برخی از اصطلاحات و توضیحات حرفه ای رایج را برای پردازش خط مونتاژ برشمرده استدستگاه SMT.
1. PCBA
مونتاژ برد مدار چاپی (PCBA) به فرآیندی اطلاق می‌شود که طی آن بردهای PCB پردازش و تولید می‌شوند، از جمله نوارهای چاپی SMT، پلاگین‌های DIP، تست عملکرد و مونتاژ محصول نهایی.
2. برد PCB
برد مدار چاپی (PCB) اصطلاح کوتاهی برای برد مدار چاپی است که معمولاً به تخته های تک پنل، دو پانل و برد چند لایه تقسیم می شود.مواد رایج مورد استفاده عبارتند از FR-4، رزین، پارچه فیبر شیشه ای و بستر آلومینیوم.
3. فایل های Gerber
فایل Gerber عمدتاً مجموعه ای از فرمت سند تصویر PCB (لایه خط، لایه مقاومت لحیم کاری، لایه کاراکتر و غیره) داده های حفاری و فرز را توصیف می کند، که باید در هنگام نقل قول PCBA به کارخانه پردازش PCBA ارائه شود.
4. فایل BOM
فایل BOM لیستی از مواد است.تمام مواد مورد استفاده در پردازش PCBA، از جمله مقدار مواد و مسیر فرآیند، مبنای مهمی برای تهیه مواد هستند.هنگامی که PCBA نقل قول می شود، باید به کارخانه پردازش PCBA نیز ارائه شود.
5. SMT
SMT مخفف Surface Mounted Technology است که به فرآیند چاپ خمیر لحیم کاری، نصب قطعات ورق وفر مجددلحیم کاری روی برد PCB
6. چاپگر خمیر لحیم کاری
چاپ خمیر لحیم کاری فرآیندی است از قرار دادن خمیر لحیم روی توری فولادی، نشت خمیر لحیم از سوراخ شبکه فولادی از طریق اسکراپر و چاپ دقیق خمیر لحیم روی صفحه PCB.
7. SPI
SPI یک آشکارساز ضخامت خمیر لحیم کاری است.پس از چاپ خمیر لحیم کاری، تشخیص SIP برای تشخیص وضعیت چاپ خمیر لحیم کاری و کنترل اثر چاپ خمیر لحیم کاری مورد نیاز است.
8. جوش مجدد جریان
لحیم کاری مجدد به این صورت است که PCB چسبانده شده را در دستگاه لحیم کاری مجدد قرار می دهیم و از طریق دمای بالا در داخل، خمیر لحیم کاری به مایع تبدیل می شود و در نهایت با سرد شدن و انجماد جوشکاری کامل می شود.
9. AOI
AOI به تشخیص خودکار نوری اشاره دارد.از طریق مقایسه اسکن، می توان اثر جوشکاری برد PCB را تشخیص داد و عیوب برد PCB را می توان تشخیص داد.
10. تعمیر
عمل تعمیر AOI یا تشخیص دستی بردهای معیوب.
11. DIP
DIP مخفف "Dual In-line Package" است که به فناوری پردازش وارد کردن قطعات با پین ها در برد PCB و سپس پردازش آنها از طریق لحیم کاری موجی، برش پا، پس لحیم کاری و شستشوی صفحه اشاره دارد.
12. لحیم کاری موجی
لحیم کاری موجی قرار دادن PCB در کوره لحیم کاری موج، پس از شار اسپری، پیش گرم کردن، لحیم کاری موج، خنک کننده و سایر پیوندها برای تکمیل جوشکاری برد PCB است.
13. اجزا را برش دهید
قطعات روی برد PCB جوش داده شده را به اندازه مناسب برش دهید.
14. پس از عمل جوشکاری
پردازش پس از جوشکاری برای تعمیر جوش و تعمیر PCB است که پس از بازرسی به طور کامل جوش داده نشده است.
15. بشقاب شویی
تخته شستشو برای تمیز کردن مواد مضر باقی مانده مانند شار روی محصولات نهایی PCBA به منظور رعایت نظافت استاندارد حفاظت از محیط زیست مورد نیاز مشتریان است.
16. پاشش سه ضد رنگ
پاشش سه ضد رنگ به این صورت است که یک لایه پوشش مخصوص روی تخته هزینه PCBA پاشیده شود.پس از پخت، می تواند عملکرد عایق، ضد رطوبت، ضد نشت، ضد ضربه، ضد گرد و غبار، ضد خوردگی، ضد پیری، ضد کپک، قطعات شل و مقاومت در برابر کرونا را بازی کند.این می تواند زمان ذخیره سازی PCBA را افزایش دهد و فرسایش و آلودگی خارجی را جدا کند.
17. صفحه جوش
برگرداندن سرنخ های محلی پهن شده سطح PCB است، بدون پوشش رنگ عایق، می توان برای اجزای جوشکاری استفاده کرد.
18. کپسولاسیون
بسته بندی به یک روش بسته بندی اجزا اشاره دارد، بسته بندی عمدتا به بسته بندی دو خط DIP و بسته بندی پچ SMD دو تقسیم می شود.
19. فاصله سنجاق
فاصله پین ​​ها به فاصله بین خطوط مرکزی پین های مجاور قطعه نصب اشاره دارد.
20. QFP
QFP مخفف عبارت Quad Flat Pack است که به یک مدار مجتمع روی سطح در یک بسته پلاستیکی نازک با سرنخ های ایرفویل کوتاه در چهار طرف اشاره دارد.