دلایل تغییر شکل برد PCB چیست؟

1. وزن خود تخته باعث تغییر شکل فرورفتگی تخته می شود

عمومیفر مجدداز زنجیر برای به جلو بردن برد استفاده می کند، یعنی دو طرف تخته به عنوان تکیه گاه برای حمایت از کل تخته.

اگر قطعات خیلی سنگین روی تخته وجود داشته باشد یا اندازه تخته خیلی بزرگ باشد به دلیل وزن خود فرورفتگی وسط را نشان می دهد و باعث خم شدن تخته می شود.

2. عمق V-Cut و نوار اتصال بر تغییر شکل برد تأثیر می گذارد.

اصولاً وی کات مقصر تخریب ساختار تخته است، زیرا وی کات به بریدن شیار روی ورق بزرگ تخته اصلی است، بنابراین ناحیه وی کات مستعد تغییر شکل است.

تأثیر مواد لمینیت، ساختار و گرافیک بر تغییر شکل تخته.

برد PCB از تخته هسته و ورق نیمه پخته و فویل مسی بیرونی فشرده شده با هم ساخته شده است، جایی که تخته هسته و فویل مسی هنگام فشرده شدن با هم در اثر حرارت تغییر شکل می دهند و میزان تغییر شکل به ضریب انبساط حرارتی (CTE) بستگی دارد. دو ماده

ضریب انبساط حرارتی (CTE) فویل مس حدود 17X10-6 است.در حالی که CTE جهت Z زیرلایه FR-4 معمولی (50~70) X10-6 در زیر نقطه Tg است.(250~350) X10-6 بالاتر از نقطه TG، و CTE جهت X به دلیل وجود پارچه شیشه ای به طور کلی شبیه به فویل مسی است. 

تغییر شکل ناشی از پردازش برد PCB.

دلایل تغییر شکل فرآیند پردازش برد PCB بسیار پیچیده است را می توان به تنش حرارتی و استرس مکانیکی ناشی از دو نوع تنش تقسیم کرد.

در میان آنها، تنش حرارتی عمدتاً در فرآیند فشار دادن به یکدیگر ایجاد می شود، استرس مکانیکی عمدتاً در فرآیند انباشته کردن تخته، جابجایی، پخت و پز ایجاد می شود.در زیر بحث مختصری از توالی فرآیند ارائه شده است.

1. مواد ورودی لمینت.

ورقه ورقه دو طرفه، ساختار متقارن، بدون گرافیک، فویل مس و پارچه شیشه ای CTE بسیار متفاوت است، بنابراین در فرآیند فشار دادن با هم تقریبا هیچ تغییر شکل ناشی از CTE های مختلف.

با این حال، اندازه بزرگ پرس لمینت و اختلاف دما بین نواحی مختلف صفحه داغ می‌تواند به تفاوت‌های جزئی در سرعت و درجه پخت رزین در نواحی مختلف فرآیند لمینیت و همچنین تفاوت‌های زیاد در ویسکوزیته دینامیکی منجر شود. در نرخ های گرمایش متفاوت، بنابراین تنش های موضعی نیز به دلیل تفاوت در فرآیند پخت وجود خواهد داشت.

به طور کلی، این تنش پس از ورقه ورقه در حالت تعادل حفظ می شود، اما به تدریج در پردازش آینده برای ایجاد تغییر شکل آزاد می شود.

2. لمینیت.

فرآیند لمینت PCB فرآیند اصلی برای ایجاد تنش حرارتی است، مشابه لمینیت لمینت، همچنین استرس موضعی ناشی از تفاوت در فرآیند پخت، برد PCB به دلیل ضخیم تر، توزیع گرافیکی، ورق نیمه پخت بیشتر و غیره ایجاد می کند. از بین بردن تنش حرارتی آن نیز دشوارتر از لمینت مسی خواهد بود.

تنش های موجود در برد PCB در فرآیندهای بعدی مانند سوراخ کردن، شکل دهی یا کباب کردن آزاد می شود و در نتیجه باعث تغییر شکل برد می شود.

3. فرآیندهای پخت مانند مقاومت لحیم کاری و شخصیت.

از آنجایی که عمل آوری جوهر مقاوم در برابر لحیم کاری را نمی توان روی هم انباشته کرد، بنابراین تخته PCB به صورت عمودی در قفسه پخت تخته پخت قرار می گیرد، دمای مقاومت لحیم کاری حدود 150 درجه سانتیگراد، درست بالاتر از نقطه Tg مواد Tg کم، نقطه Tg بالای رزین برای حالت الاستیک بالا، هیئت مدیره آسان است به تغییر شکل تحت اثر خود وزن یا اجاق باد قوی.

4. تسطیح لحیم کاری با هوای گرم.

تخته معمولی لحیم کاری هوای گرم درجه حرارت کوره تسطیح 225 ℃ ~ 265 ℃، زمان برای 3S-6S.دمای هوای گرم 280 ℃ ~ 300 ℃.

تخته تسطیح لحیم کاری از دمای اتاق به داخل کوره، خارج از کوره در عرض دو دقیقه و سپس شستشوی آب پس از پردازش در دمای اتاق.کل فرآیند تراز کردن لحیم کاری با هوای گرم برای فرآیند ناگهانی گرم و سرد.

از آنجایی که مواد تخته متفاوت است، و ساختار یکنواخت نیست، در فرآیند گرم و سرد به تنش حرارتی محدود می شود، که منجر به ریز کرنش و تغییر شکل کلی می شود.

5. ذخیره سازی.

تخته مدار چاپی در مرحله نیمه تمام ذخیره سازی به طور کلی به صورت عمودی در قفسه قرار می گیرد، تنظیم تنش قفسه مناسب نیست، یا انباشته شدن فرآیند ذخیره سازی هیئت مدیره را تغییر شکل مکانیکی می کند.به خصوص برای 2.0mm زیر ضربه تخته نازک جدی تر است.

علاوه بر عوامل فوق، عوامل زیادی بر تغییر شکل برد PCB تأثیر می گذارد.