دلایل و راه حل های اعوجاج PCB چیست؟

اعوجاج PCB یک مشکل رایج در تولید دسته ای PCBA است که تأثیر قابل توجهی بر مونتاژ و آزمایش خواهد داشت.چگونه از این مشکل جلوگیری کنید، لطفا به زیر مراجعه کنید.

دلایل اعوجاج PCB به شرح زیر است:

1. انتخاب نادرست مواد خام PCB، مانند T کم PCB، به خصوص PCB مبتنی بر کاغذ، که دمای پردازش آن بسیار بالا است، PCB خم می شود.

2. طراحی نامناسب PCB، توزیع نابرابر قطعات منجر به استرس حرارتی بیش از حد PCB می شود و کانکتورها و سوکت هایی با شکل بزرگتر نیز بر انبساط و انقباض PCB تأثیر می گذارند و در نتیجه اعوجاج دائمی ایجاد می شود.

3. مشکلات طراحی PCB، مانند PCB دو طرفه، اگر فویل مسی در یک طرف بیش از حد بزرگ باشد، مانند سیم زمین، و فویل مسی در طرف دیگر خیلی کوچک باشد، همچنین باعث انقباض و تغییر شکل ناهموار می شود. هر دو طرف.

4. استفاده نادرست از فیکسچر یا فاصله فیکسچر بسیار کم است، ماننددستگاه لحیم کاری موجیبستن پنجه انگشت بیش از حد سفت، PCB به دلیل دمای جوش منبسط می شود و تغییر شکل می یابد.

5. درجه حرارت بالا درفر مجددجوشکاری همچنین باعث اعوجاج PCB می شود.

با توجه به دلایل فوق، راه حل ها به شرح زیر است:

1. اگر قیمت و فضا اجازه می دهد، PCB با Tg بالا را انتخاب کنید یا ضخامت PCB را افزایش دهید تا بهترین نسبت تصویر را به دست آورید.

2. PCB را به طور منطقی طراحی کنید، سطح فویل فولادی دو طرفه باید متعادل باشد و لایه مسی باید در جایی که مدار وجود ندارد پوشانده شود و به شکل شبکه ظاهر شود تا سفتی PCB افزایش یابد.

3. PCB از قبل پخته شده استدستگاه SMTدر 125 ℃/4h.

4. فیکسچر یا فاصله گیره را برای اطمینان از فضای گسترش گرمایش PCB تنظیم کنید.

5. دمای فرآیند جوشکاری تا حد امکان پایین، اعوجاج خفیف ظاهر شده است، می توان در فیکسچر موقعیت یابی قرار داد، تنظیم مجدد دما، برای آزاد کردن استرس، به طور کلی نتایج رضایت بخشی به دست می آید.