روش تولید تخته های چند لایه عموماً ابتدا با گرافیک لایه داخلی انجام می شود، سپس با روش چاپ و اچ برای ساخت بستر یک طرفه یا دو طرفه و در لایه تعیین شده بین آن و سپس با حرارت دادن، فشار دادن و چسباندن، انجام می شود. همانطور که برای حفاری بعدی همان روش آبکاری دو طرفه از طریق سوراخ است.
1. اول از همه، ابتدا باید برد مدار FR4 ساخته شود.پس از آبکاری مس سوراخ شده در زیرلایه، سوراخ ها با رزین پر شده و خطوط سطحی با اچ کردن کاهش می یابد.این مرحله به جز پر کردن سوراخ ها با رزین مانند برد FR4 عمومی است.
2. رزین اپوکسی فوتوپلیمر به عنوان اولین لایه عایق FV1 اعمال می شود و پس از خشک شدن از ماسک نوری برای مرحله نوردهی استفاده می شود و پس از نوردهی از حلال برای ایجاد سوراخ پایینی سوراخ میخ استفاده می شود.سخت شدن رزین پس از باز شدن سوراخ انجام می شود.
3. سطح رزین اپوکسی توسط اچینگ اسید پرمنگانیک زبر می شود و پس از اچ، لایه ای از مس با آبکاری مس الکترولس برای مرحله بعدی آبکاری مس روی سطح تشکیل می شود.پس از آبکاری، لایه هادی مسی تشکیل می شود و لایه پایه با اچ کردن کاهشی تشکیل می شود.
4. پوشش با لایه دوم عایق، با استفاده از همان مراحل توسعه نوردهی برای تشکیل سوراخ پیچ در زیر سوراخ.
5. در صورت نیاز به سوراخ، می توانید از حفاری سوراخ برای ایجاد سوراخ پس از تشکیل آبکاری مسی اچ برای تشکیل سیم استفاده کنید.
در بیرونی ترین لایه برد مدار با رنگ ضد قلع پوشیده شده است و از روش توسعه نوردهی برای آشکار کردن قسمت تماس استفاده می شود.
6. اگر تعداد لایه ها افزایش یافت، اصولا فقط مراحل بالا را تکرار کنید.اگر لایه های اضافی در هر دو طرف وجود داشته باشد، لایه عایق باید در دو طرف لایه پایه پوشش داده شود، اما فرآیند آبکاری می تواند در هر دو طرف به طور همزمان انجام شود.
زمان ارسال: نوامبر-09-2022