دلایل و راه حل های اتصال کوتاه SMT

ماشین را انتخاب و قرار دهیدو سایر تجهیزات SMT در تولید و پردازش پدیده های بد زیادی مانند بنای یادبود، پل، جوش مجازی، جوش تقلبی، گلوله انگور، مهره قلع و غیره ظاهر می شود.اتصال کوتاه پردازش SMT SMT در فاصله ریز بین پین‌های آی‌سی رایج‌تر است، بیشتر در فاصله 0.5 میلی‌متری و زیر فاصله بین پین‌های آی‌سی رایج‌تر است، زیرا به دلیل فاصله کم، طراحی یا چاپ نامناسب قالب به راحتی می‌توان حذف جزئی ایجاد کرد.

علل و راه حل ها:

علت 1:قالب شابلون

راه حل:

دیواره سوراخ مش فولادی صاف است و در فرآیند تولید نیاز به درمان الکترو پولیش است.دهانه توری باید 0.01 میلی متر یا 0.02 میلی متر بازتر از دهانه مش باشد.دهانه به شکل مخروطی معکوس است که منجر به آزاد شدن موثر خمیر قلع در زیر قلع می شود و می تواند زمان تمیز کردن صفحه مش را کاهش دهد.

علت 2: خمیر لحیم کاری

راه حل:

0.5 میلی متر و زیر زمین خمیر لحیم IC باید در اندازه 20 ~ 45 mm، ویسکوزیته در 800 ~ 1200pa انتخاب شود.اس

علت 3: چاپگر خمیر لحیم کاریچاپ

راه حل:

1. نوع سوهان: اسکراپر دارای دو نوع اسکراپر پلاستیکی و اسکراپر فولادی است.چاپ 0.5 آی سی باید اسکراپر فولادی را انتخاب کند که برای تشکیل خمیر لحیم کاری پس از چاپ مناسب است.

2. سرعت چاپ: خمیر لحیم کاری تحت فشار اسکراپر روی قالب به جلو می چرخد.سرعت چاپ سریع برای برگشت فنری قالب مفید است، اما از نشت خمیر لحیم جلوگیری می کند.اما سرعت بسیار پایین است، خمیر لحیم روی قالب نمی چرخد، و در نتیجه وضوح ضعیف خمیر لحیم چاپ شده روی پد لحیم کاری می شود.معمولاً محدوده سرعت چاپ فاصله ریز 10 ~ 20 میلی متر در ثانیه است

حالت چاپ 3: در حال حاضر رایج ترین حالت چاپ به "چاپ تماسی" و "چاپ بدون تماس" تقسیم می شود.
بین قالب و حالت چاپ PCB "چاپ بدون تماس" فاصله وجود دارد، مقدار شکاف کلی 0.5 ~ 1.0 میلی متر است، مزیت آن برای خمیر لحیم کاری با ویسکوزیته مختلف مناسب است.

هیچ شکافی بین قالب وجود ندارد و چاپ PCB "چاپ تماسی" نامیده می شود.این نیاز به ثبات ساختار کلی دارد، مناسب برای چاپ قالب قلع با دقت بالا و PCB برای حفظ یک تماس بسیار مسطح، پس از چاپ و جداسازی PCB، بنابراین از این طریق برای دستیابی به دقت چاپ بالا، به ویژه مناسب برای فواصل خوب، بسیار ریز است. فاصله بین چاپ خمیر لحیم کاری

علت 4: دستگاه SMTارتفاع نصب

راه حل:

برای IC 0.5 میلی متر در نصب باید از فاصله 0 یا ارتفاع نصب 0 ~ 0.1 میلی متر استفاده شود تا از ارتفاع نصب بسیار کم جلوگیری شود تا خمیر لحیم کاری از بین برود و در نتیجه اتصال کوتاه رفلاکس ایجاد شود.