SMT بدون تمیز کردن فرآیند دوباره کاری

پیشگفتار.

فرآیند دوباره کاری به طور مداوم توسط بسیاری از کارخانه ها نادیده گرفته می شود، با این حال کاستی های اجتناب ناپذیر واقعی، دوباره کاری را در فرآیند مونتاژ ضروری می کند.بنابراین، فرآیند کار مجدد بدون تمیز کردن بخش مهمی از فرآیند مونتاژ واقعی بدون تمیز کردن است.این مقاله انتخاب مواد مورد نیاز برای فرآیند کار مجدد بدون تمیز کردن، آزمایش و روش‌های فرآیند را شرح می‌دهد.

I. بدون تمیز کردن مجدد و استفاده از تمیز کردن CFC بین تفاوت

صرف نظر از اینکه چه نوع کار مجددی هدف آن یکسان است - در مجموعه مدار چاپی در حذف و قرار دادن غیر مخرب اجزاء، بدون اینکه بر عملکرد و قابلیت اطمینان قطعات تأثیر بگذارد.اما روند خاص کار مجدد بدون تمیز کردن با استفاده از تمیز کردن مجدد CFC در این تفاوت است.

1. در استفاده از تمیز کردن مجدد CFC، اجزای بازسازی شده برای عبور از یک فرآیند تمیز کردن، فرآیند تمیز کردن معمولاً همان فرآیند تمیز کردن مورد استفاده برای تمیز کردن مدار چاپی پس از مونتاژ است.کار مجدد بدون تمیز کردن این فرآیند تمیز کردن نیست.

2. در استفاده از تمیز کردن مجدد CFC، عملیات به منظور دستیابی به اتصالات لحیم کاری خوب در سراسر اجزای بازسازی شده و ناحیه تخته مدار چاپی باید از شار لحیم کاری برای حذف اکسید یا سایر آلودگی ها استفاده شود، در حالی که هیچ فرآیند دیگری برای جلوگیری از آلودگی از منابعی مانند گریس انگشت یا نمک و غیره. حتی اگر مقادیر زیادی لحیم کاری و سایر آلودگی ها در مجموعه مدار چاپی وجود داشته باشد، فرآیند تمیز کردن نهایی آنها را حذف می کند.از سوی دیگر، کار مجدد بدون تمیز کردن، همه چیز را در مجموعه مدار چاپی رسوب می دهد و در نتیجه مشکلات زیادی مانند قابلیت اطمینان طولانی مدت اتصالات لحیم کاری، سازگاری مجدد، آلودگی و الزامات کیفیت لوازم آرایشی ایجاد می کند.

از آنجایی که کار مجدد بدون تمیز کردن با فرآیند تمیز کردن مشخص نمی شود، قابلیت اطمینان طولانی مدت اتصالات لحیم کاری را تنها می توان با انتخاب مواد دوباره کاری مناسب و استفاده از تکنیک لحیم کاری مناسب تضمین کرد.در بازسازی بدون تمیز کردن، شار لحیم کاری باید جدید باشد و در عین حال به اندازه کافی فعال باشد تا اکسیدها را حذف کند و به مرطوب شدن خوب دست یابد.باقیمانده روی مجموعه مدار چاپی باید خنثی باشد و بر قابلیت اطمینان طولانی مدت تأثیر نگذارد.علاوه بر این، باقیمانده روی مجموعه مدار چاپی باید با مواد دوباره کاری سازگار باشد و باقیمانده جدید که از ترکیب با یکدیگر تشکیل می شود نیز باید خنثی باشد.اغلب نشت بین هادی ها، اکسیداسیون، مهاجرت الکتریکی و رشد دندریت به دلیل ناسازگاری و آلودگی مواد ایجاد می شود.

کیفیت ظاهر محصول امروزی نیز موضوع مهمی است، زیرا کاربران عادت دارند مجموعه های مدار چاپی تمیز و براق را ترجیح دهند و وجود هر نوع باقیمانده قابل مشاهده روی برد، آلودگی تلقی می شود و رد می شود.با این حال، باقیمانده های قابل مشاهده ذاتی در فرآیند بدون تمیز کردن مجدد هستند و قابل قبول نیستند، حتی اگر تمام باقی مانده های فرآیند دوباره کاری خنثی هستند و بر قابلیت اطمینان مجموعه مدار چاپی تأثیر نمی گذارند.

برای حل این مشکلات دو راه وجود دارد: یکی این است که مواد دوباره کاری مناسب را انتخاب کنید، پس از تمیز کردن با کیفیت اتصالات لحیم کاری پس از تمیز کردن با CFC به خوبی کیفیت، بدون تمیز کردن مجدد آن کار کنید.دوم بهبود روش‌ها و فرآیندهای دستی مجدد برای دستیابی به لحیم کاری بدون تمیز کردن قابل اعتماد است.

II.انتخاب مواد و سازگاری مجدد

به دلیل سازگاری مواد، فرآیند مونتاژ بدون تمیز کردن و فرآیند دوباره کاری به هم مرتبط و وابسته است.اگر مواد به درستی انتخاب نشوند این امر منجر به فعل و انفعالاتی می شود که عمر محصول را کاهش می دهد.تست سازگاری اغلب کاری آزاردهنده، پرهزینه و وقت گیر است.این به دلیل تعداد زیاد مواد درگیر، حلال های آزمایشی گران قیمت و روش های آزمایش مداوم طولانی و غیره است. مواد به طور کلی درگیر در فرآیند مونتاژ در مناطق وسیعی از جمله خمیر لحیم کاری، لحیم کاری موجی، چسب ها و پوشش های مناسب استفاده می شوند.از طرف دیگر، فرآیند دوباره کاری به مواد اضافی مانند لحیم کاری مجدد و سیم لحیم کاری نیاز دارد.همه این مواد باید با هر پاک کننده یا سایر انواع پاک کننده هایی که پس از ماسک کردن برد مدار چاپی و چاپ اشتباه خمیر لحیم استفاده می شوند، سازگار باشند.