اصل لحیم کاری مجدد

 

رافر مجددبرای لحیم کردن اجزای تراشه SMT به برد مدار در تجهیزات تولید لحیم کاری فرآیند SMT استفاده می شود.کوره جریان مجدد به جریان هوای داغ در کوره متکی است تا خمیر لحیم را بر روی اتصالات لحیم صفحه مدار خمیر لحیم بمالد، به طوری که خمیر لحیم دوباره به قلع مایع ذوب شود تا اجزای تراشه SMT و برد مدار جوش داده می شوند و جوش داده می شوند و سپس لحیم کاری با جریان مجدد انجام می شود. کوره برای تشکیل اتصالات لحیم کاری سرد می شود و خمیر لحیم کاری کلوئیدی تحت یک جریان هوای با دمای بالا معینی تحت یک واکنش فیزیکی قرار می گیرد تا به اثر لحیم کاری فرآیند SMT برسد.

 

لحیم کاری در کوره جریان مجدد به چهار فرآیند تقسیم می شود.بردهای مدار با اجزای smt به ترتیب از طریق ریل های راهنمای کوره جریان مجدد از طریق منطقه پیش گرم، منطقه حفظ حرارت، منطقه لحیم کاری و منطقه خنک کننده کوره جریان مجدد و سپس پس از لحیم کاری مجدد منتقل می شوند.چهار ناحیه دمایی کوره یک نقطه جوش کامل را تشکیل می دهند.در مرحله بعد، لحیم کاری مجدد Guangshengde به ترتیب اصول چهار ناحیه دمایی کوره جریان مجدد را توضیح می دهد.

 

پیش گرم کردن برای فعال کردن خمیر لحیم کاری و جلوگیری از گرم شدن سریع دمای بالا در طول غوطه وری قلع است که یک عمل گرمایشی است که برای ایجاد قطعات معیوب انجام می شود.هدف این منطقه گرم کردن PCB در دمای اتاق در اسرع وقت است، اما میزان گرمایش باید در محدوده مناسب کنترل شود.اگر خیلی سریع باشد، شوک حرارتی رخ می دهد و برد مدار و قطعات ممکن است آسیب ببینند.اگر خیلی کند باشد، حلال به اندازه کافی تبخیر نمی شود.کیفیت جوش.به دلیل سرعت گرمایش سریعتر، اختلاف دما در کوره جریان مجدد در قسمت آخر منطقه دما بیشتر است.به منظور جلوگیری از آسیب شوک حرارتی به قطعات، حداکثر نرخ گرمایش به طور کلی به عنوان 4℃/S تعیین می شود و نرخ افزایش معمولاً در 1~3 ℃/S تعیین می شود.

 

 

هدف اصلی مرحله حفظ حرارت، تثبیت دمای هر جزء در کوره جریان مجدد و به حداقل رساندن اختلاف دما است.در این قسمت زمان کافی بگذارید تا دمای جزء بزرگتر با جزء کوچکتر مطابقت داشته باشد و اطمینان حاصل کنید که شار در خمیر لحیم کاملاً تبخیر شده است.در انتهای بخش حفظ حرارت، اکسیدهای روی پدها، توپ‌های لحیم کاری و پین‌های اجزاء تحت تأثیر شار حذف می‌شوند و دمای کل برد مدار نیز متعادل می‌شود.لازم به ذکر است که تمامی قطعات روی SMA باید در انتهای این قسمت دارای دمای یکسانی باشند در غیر این صورت ورود به قسمت جریان مجدد به دلیل دمای ناهموار هر قطعه باعث بروز پدیده های مختلف لحیم کاری بد می شود.

 

 

هنگامی که PCB وارد منطقه جریان مجدد می شود، دما به سرعت افزایش می یابد به طوری که خمیر لحیم به حالت مذاب می رسد.نقطه ذوب خمیر لحیم سرب 63sn37pb 183 درجه سانتی گراد و نقطه ذوب خمیر لحیم سربی 96.5Sn3Ag0.5Cu 217 درجه سانتی گراد است.در این قسمت دمای هیتر بالا تنظیم می شود، به طوری که دمای قطعه به سرعت به دمای مقدار می رسد.دمای مقدار منحنی جریان مجدد معمولاً با دمای نقطه ذوب لحیم کاری و دمای مقاومت حرارتی زیرلایه و اجزای مونتاژ شده تعیین می شود.در قسمت جریان مجدد، دمای لحیم کاری بسته به خمیر لحیم مورد استفاده متفاوت است.به طور کلی، دمای بالای سرب 230-250 درجه سانتیگراد و دمای سرب 210-230 درجه سانتیگراد است.اگر دما خیلی پایین باشد، ایجاد مفاصل سرد و خیساندن ناکافی آسان است.اگر دما بیش از حد بالا باشد، احتمالاً کک شدن و لایه لایه شدن زیرلایه رزین اپوکسی و قطعات پلاستیکی رخ می دهد و ترکیبات فلزی یوتکتیک بیش از حد ایجاد می شود که منجر به اتصالات لحیم شکننده می شود که بر استحکام جوش تأثیر می گذارد.در ناحیه لحیم کاری مجدد توجه ویژه ای داشته باشید که زمان جریان مجدد زیاد نباشد، برای جلوگیری از آسیب به کوره جریان مجدد، همچنین ممکن است باعث عملکرد ضعیف قطعات الکترونیکی یا سوختن برد مدار شود.

 

در این مرحله دما تا زیر دمای فاز جامد خنک می شود تا اتصالات لحیم کاری جامد شود.سرعت خنک کننده بر استحکام اتصال لحیم کاری تأثیر می گذارد.اگر سرعت خنک‌سازی خیلی آهسته باشد، باعث تولید بیش از حد ترکیبات فلزی یوتکتیک می‌شود و ساختارهای دانه‌ای درشت در محل اتصالات لحیم کاری ایجاد می‌شوند که استحکام اتصالات لحیم کاری را کاهش می‌دهد.نرخ خنک کننده در منطقه خنک کننده به طور کلی حدود 4 ℃ / S و سرعت خنک کننده 75 ℃ است.می توان.

 

پس از برس زدن خمیر لحیم کاری و نصب اجزای تراشه smt، برد مدار از طریق ریل راهنمای کوره لحیم کاری جریان مجدد منتقل می شود و پس از عمل چهار ناحیه دمایی بالای کوره لحیم کاری جریان، یک برد مدار لحیم کاری کامل تشکیل می شود.این کل اصل کار کوره جریان مجدد است.