پردازش PCBA همچنین به عنوان پردازش تراشه شناخته می شود، لایه بالایی بیشتر به نام پردازش SMT، پردازش SMT، از جمله SMD، پلاگین DIP، تست پس از لحیم کاری و فرآیندهای دیگر، عنوان لنت ها بر روی قلع نیست عمدتا در پیوند پردازش SMD، خمیری پر از اجزای مختلف برد از یک تخته نور PCB تکامل یافته است، تخته نور PCB دارای تعداد زیادی پد (قرار دادن اجزای مختلف)، سوراخ از طریق (پلاگین)، پدها قلع نیستند. در حال حاضر اتفاق می افتد وضعیت کمتر است، اما در SMT در داخل نیز یک کلاس از مشکلات کیفیت است.
مشکلات فرآیند کیفیت، موظف است به دلایل متعدد، در فرآیند تولید واقعی، نیاز به بر اساس تجربه مربوطه برای بررسی، یک به یک برای حل، پیدا کردن منبع مشکل و برای حل.
I. ذخیره سازی نامناسب PCB
به طور کلی، اسپری قلع در هفته اکسیداسیون ظاهر می شود، عملیات سطح OSP را می توان به مدت 3 ماه ذخیره کرد، ورق طلای غرق شده را می توان برای مدت طولانی ذخیره کرد (در حال حاضر چنین فرآیندهای تولید PCB عمدتاً انجام می شود)
II.عملکرد نامناسب
روش جوشکاری اشتباه، قدرت گرمایش کافی، دمای کافی، زمان کم جریان مجدد و مشکلات دیگر.
III.مشکلات طراحی PCB
پد لحیم کاری و روش اتصال پوسته مسی منجر به گرمایش ناکافی پد می شود.
IV.مشکل شار
فعالیت شار کافی نیست، لنت های PCB و بیت لحیم کاری قطعات الکترونیکی مواد اکسیداسیون را حذف نمی کند، شار بیت اتصالات لحیم کاری کافی نیست، در نتیجه خیس شدن ضعیف، شار در پودر قلع به طور کامل هم زده نمی شود، عدم ادغام کامل در شار (زمان بازگشت خمیر لحیم به دمای کم است)
V. مشکل خود برد PCB.
تخته PCB در کارخانه قبل از اکسیداسیون سطح پد درمان نمی شود
VI.فر مجددچالش ها و مسائل
زمان پیش گرم کردن خیلی کوتاه است، درجه حرارت پایین است، قلع ذوب نشده است، یا زمان پیش گرم کردن خیلی طولانی است، دما خیلی زیاد است، که منجر به شکست فعالیت شار می شود.
از دلایل بالا، پردازش PCBA نوعی کار است که نمی تواند شلخته باشد، هر مرحله باید دقیق باشد، در غیر این صورت تعداد زیادی از مشکلات کیفیت در آزمایش جوشکاری بعدی وجود دارد، سپس باعث تعداد بسیار زیادی انسان می شود. زیان مالی و مادی، بنابراین پردازش PCBA قبل از اولین آزمایش و اولین قطعه SMD ضروری است.
زمان ارسال: مه-12-2022