ملاحظات طراحی چیدمان PCB

به منظور تسهیل تولید، دوخت PCB به طور کلی نیاز به طراحی نقطه علامت گذاری، شکاف V، لبه فرآیند دارد.

I. شکل صفحه املا

1. قاب بیرونی تخته اتصال PCB (لبه گیره) باید طرح حلقه بسته باشد تا اطمینان حاصل شود که تخته اتصال PCB پس از ثابت شدن روی فیکسچر تغییر شکل نخواهد داد.

2. عرض اتصال PCB ≤ 260mm (خط SIEMENS) یا ≤ 300mm (خط FUJI).در صورت نیاز به توزیع خودکار، عرض اتصال PCB x طول ≤ 125 mm x 180 mm.

3. شکل برد مدار چاپی تا حد امکان نزدیک به مربع، توصیه می شود تخته اتصال 2 × 2، 3 × 3، …….اما در تابلوی یین و یانگ املا نکنید.

II.شکاف V

1. پس از باز کردن شکاف V، ضخامت X باقیمانده باید (1/4 ~ 1/3) ضخامت تخته L باشد، اما حداقل ضخامت X باید ≥ 0.4mm باشد.حد بالایی تخته باربر سنگین تر، حد پایینی تخته باربر سبک تر را می توان گرفت.

2. شکاف V در هر دو طرف بریدگی های بالایی و پایینی ناهماهنگی S باید کمتر از 0.1 میلی متر باشد.با توجه به حداقل ضخامت موثر محدودیت ها، ضخامت تخته کمتر از 1.2 میلی متر، نباید از راه تخته طلسم V-slot استفاده کنید.

III.نقطه علامت گذاری کنید

1. نقطه تعیین موقعیت مرجع را معمولاً در نقطه موقعیت اطراف برگه 1.5 میلی متر بزرگتر از ناحیه لحیم کاری غیرمقاوم آن تنظیم کنید.

2. مورد استفاده برای کمک به موقعیت نوری دستگاه قرار دادن یک دستگاه تراشه PCB هیئت مدیره مورب حداقل دو نقطه مرجع نامتقارن، کل PCB موقعیت نوری با نقطه مرجع به طور کلی در کل PCB مورب موقعیت متناظر است.قطعه PCB موقعیت نوری با نقطه مرجع به طور کلی در قطعه PCB مورب موقعیت متناظر است.

3. برای فاصله سرب ≤ 0.5mm QFP (بسته مسطح مربع) و فاصله توپ ≤ ​​0.8mm BGA (بسته آرایه شبکه توپ) دستگاه ها، به منظور بهبود دقت قرار دادن، الزامات IC دو مجموعه مورب از نقاط مرجع.

IV.لبه فرآیند

1. فریم بیرونی وصله برد و برد کوچک داخلی، برد کوچک و برد کوچک بین نقطه اتصال نزدیک دستگاه نمی تواند دستگاه های بزرگ یا بیرون زده باشد و قطعات و لبه برد PCB باید بیش از 0.5 میلی متر فضا برای اطمینان از عملکرد طبیعی ابزار برش.

V. سوراخ های موقعیت یابی تخته

1. برای موقعیت یابی PCB کل برد و برای موقعیت یابی نمادهای معیار دستگاه های ریز، در اصل، گامی کمتر از 0.65 میلی متر QFP باید در موقعیت مورب آن تنظیم شود.نمادهای معیار موقعیت یابی زیر تخته مدار چاپی باید به صورت جفت استفاده شوند که در مورب عناصر موقعیت یابی مرتب شده اند.

2. اجزای بزرگ باید با ستون های تعیین موقعیت یا سوراخ های تعیین موقعیت، با تمرکز بر روی مانند رابط های I/O، میکروفون ها، رابط های باتری، میکروسوئیچ ها، رابط های هدفون، موتورها و غیره باقی بمانند.

یک طراح PCB خوب، در طراحی collocation، عوامل تولید را در نظر بگیرد، برای تسهیل پردازش، بهبود راندمان تولید و کاهش هزینه های تولید.