چگونه فرآیند سوراخ سوراخ سوراخ رسانا را درک کنیم؟

برای هیئت مدیره SMT، به خصوص برای BGA و IC چسبانده شده بر روی نیازهای هدایت باید سطح خاموش، سوراخ پلاگین محدب مقعر به علاوه یا منهای 1 میل، نمی تواند لبه سوراخ راهنمای بر روی قلع قرمز، سوراخ راهنما دانه های تبتی است، به منظور دیدار الزامات مشتری، انجام فرآیند سوراخ پلاگین متنوع است، جریان فرآیند فوق العاده طولانی، کنترل فرآیند دشوار است، اغلب در تسطیح هوای گرم و مقاومت روغن سبز در برابر آزمایش لحیم کاری خاموش است.پس از پخت، انفجار روغن و سایر مشکلات رخ می دهد.با توجه به شرایط واقعی تولید، فرآیندهای مختلف سوراخ پلاگین PCB خلاصه شده و فرآیند و مزایا و معایب مقایسه و تشریح شده است:

نکته: اصل کار تسطیح هوای گرم استفاده از هوای گرم برای حذف لحیم اضافی روی سطح و سوراخ مدار چاپی است و لحیم باقیمانده به طور یکنواخت روی پد و خط لحیم باز و تزئینات آب بندی سطحی پوشانده می شود. از روش های تصفیه سطح برد مدار چاپی

I. فرآیند سوراخ را پس از تراز کردن هوای داغ

جریان فرآیند: جوشکاری مسدودکننده سطح صفحه → HAL → سوراخ پلاگین → پخت.فرآیند سوراخ غیر پلاگین برای تولید اتخاذ شده است.پس از تسطیح هوای گرم، صفحه نمایش آلومینیومی یا صفحه جوهر برای تکمیل سوراخ های پلاگین تمام قلعه طبق نیاز مشتریان استفاده می شود.جوهر سوراخ پلاگ می تواند جوهر حساس یا جوهر ترموست باشد، به منظور اطمینان از ثبات رنگ فیلم مرطوب، جوهر سوراخ پلاگین بهتر است با همان تخته جوهر استفاده شود.این فرآیند می تواند اطمینان حاصل کند که تسطیح هوای گرم پس از سوراخ عبوری روغن را رها نمی کند، اما به راحتی باعث آلودگی جوهر سوراخ سطح تخته ناهموار می شود.مشتری در هنگام استفاده مستعد جوش مجازی استدستگاه SMTبرای سوار کردن (به خصوص در BGA).بنابراین بسیاری از مشتریان این رویکرد را نمی پذیرند.

II.تسطیح هوای گرم قبل از فرآیند سوراخ پلاگین

2.1 انتقال گرافیک پس از سوراخ پلاگین، انجماد و سنگ زنی ورق آلومینیوم انجام می شود

این فرآیند با دستگاه حفاری CNC، سوراخ کردن ورق آلومینیوم، ساخته شده از صفحه نمایش، سوراخ پلاگین، اطمینان حاصل می شود که سوراخ پلاگین کامل، جوهر سوراخ جوهر پلاگین، جوهر ترموست نیز موجود است، ویژگی های آن باید سختی باشد. تغییر انقباض رزین کوچک است و نیروی اتصال دیوار سوراخ خوب است.جریان فرآیند به شرح زیر است: پیش تصفیه → سوراخ پلاگین → صفحه سنگ زنی → انتقال گرافیکی → حکاکی → جوشکاری مقاومتی سطح صفحه

با این روش می توان هدایت صاف سوراخ پلاگین را تضمین کرد، تسطیح هوای گرم هیچ روغنی وجود نخواهد داشت، از طرف سوراخ خارج می شود مشکلات کیفی مانند روغن، اما نیاز فرآیند مس ضخیم کننده یکبار مصرف، باعث می شود ضخامت مس دیواره سوراخ برآورده شود. استاندارد مشتری، بنابراین کل هیئت مدیره تقاضای بالایی برای آبکاری مس دارد، و همچنین دارای نیاز بالایی در عملکرد دستگاه سنگ زنی است، تا اطمینان حاصل شود که رزین روی سطح مس کاملاً حذف می شود، مانند سطح مس تمیز و آلوده نیست. .بسیاری از کارخانه‌های PCB فرآیند ضخیم‌سازی یک‌بار مس را ندارند و عملکرد تجهیزات مطابق با الزامات نیست، در نتیجه از این فرآیند در کارخانه‌های PCB استفاده نمی‌شود.

2.2 جوشکاری سطح تخته چاپ روی صفحه را مستقیماً پس از سوراخ پلاگین ورق آلومینیوم مسدود کنید

این فرآیند از دستگاه حفاری کنترل عددی استفاده می کند، ورق آلومینیوم را برای وصل کردن سوراخ سوراخ می کند، که به یک نسخه صفحه ساخته شده است، روی سوراخ پلاگین دستگاه چاپ صفحه نصب می شود، پس از اتمام پارکینگ سوراخ پلاگین نباید بیش از 30 دقیقه باشد، با صفحه نمایش 36T جوشکاری مقاومت سطح تخته چاپ مستقیم روی صفحه، روند فرآیند عبارت است از: پیش تصفیه - سوراخ پلاگین - چاپ روی صفحه - قبل از پخت - قرار گرفتن در معرض - توسعه - پخت

با این فرآیند می توان اطمینان حاصل کرد که روغن پوشش سوراخ هدایت خوب است، سوراخ پلاگین صاف است، رنگ فیلم مرطوب ثابت است، تسطیح هوای گرم می تواند اطمینان حاصل کند که سوراخ هدایت قلع نیست، دانه های قلع در سوراخ پنهان نمی شوند، اما ایجاد آن آسان است. پد جوهر در سوراخ پس از پخت، و در نتیجه لحیم کاری ضعیف.پس از تسطیح هوای گرم، لبه سوراخ حباب می زند و روغن می ریزد.استفاده از این فرآیند برای کنترل تولید دشوار است و برای مهندسین فرآیند لازم است که فرآیندها و پارامترهای خاصی را برای اطمینان از کیفیت سوراخ پلاگین اتخاذ کنند.

2.3 سوراخ پلاگین آلومینیوم، توسعه، آماده سازی، جوشکاری سطح صفحه سنگ زنی.

با دستگاه حفاری CNC، حفاری ورق آلومینیوم مورد نیاز سوراخ پلاگین، ساخته شده به یک صفحه، نصب شده بر روی سوراخ پلاگین دستگاه چاپ صفحه نمایش شیفت، سوراخ پلاگین باید پر باشد، هر دو طرف بیرون زده بهتر است، و سپس پس از پخت، سطح صفحه سنگ زنی درمان، فرآیند عبارت است از: پیش تصفیه - سوراخ پلاگین و پیش خشک کردن - توسعه - پیش پخت - جوشکاری سطح

از آنجایی که پخت سوراخ پلاگین در این فرآیند می تواند اطمینان حاصل کند که روغن پس از HAL از سوراخ نمی ریزد یا نمی ترکد، اما دانه های قلع پنهان در سوراخ و قلع روی سوراخ عبوری پس از HAL نمی توانند به طور کامل حل شوند، بنابراین بسیاری از مشتریان آن را نمی پذیرند.

2.4 جوش بلوک و سوراخ پلاگین به طور همزمان تکمیل می شود.

در این روش از صفحه نمایش 36T (43T) نصب شده بر روی دستگاه چاپ صفحه، استفاده از پد یا بستر ناخن، در تکمیل تخته به طور همزمان، تمام سوراخ سوراخ استفاده می شود، فرآیند به این صورت است: پیش تصفیه - چاپ روی صفحه - قبل از خشک کردن - قرار گرفتن در معرض - توسعه - پخت.

زمان فرآیند کوتاه است، استفاده از تجهیزات بالا است، می تواند تضمین کند پس از سوراخ کردن روغن، سوراخ راهنمای تراز هوای گرم روی قلع نیست، اما به دلیل استفاده از چاپ روی صفحه برای وصل کردن سوراخ، در حافظه سوراخ با تعداد زیادی هوا، زمانی که پخت، تورم هوا، از طریق مقاومت در برابر غشاء جوش شکستن، سوراخ، ناهموار، تسطیح هوای گرم هدایت سوراخ مقدار کمی از قلع است.