جزئیات بسته های مختلف برای نیمه هادی ها (1)

1. BGA (آرایه شبکه توپ)

نمایشگر تماس با توپ، یکی از بسته های نوع نصب سطحی.برجستگی های توپی در پشت بستر چاپ شده برای جایگزینی پین ها مطابق با روش نمایش ایجاد می شود و تراشه LSI در قسمت جلویی بستر چاپ شده مونتاژ می شود و سپس با رزین قالبی یا روش گلدانی مهر و موم می شود.این حامل نمایشگر ضربه (PAC) نیز نامیده می شود.پین ها می توانند بیش از 200 باشند و نوعی بسته است که برای LSI های چند پین استفاده می شود.بدنه بسته همچنین می تواند کوچکتر از QFP (بسته تخت پین چهار طرفه) باشد.به عنوان مثال، یک BGA 360 پین با مرکز پین های 1.5 میلی متری فقط 31 میلی متر مربع است، در حالی که یک QFP 304 پین با مرکز پین های 0.5 میلی متر مربع 40 میلی متر است.و BGA نیازی به نگرانی در مورد تغییر شکل پین مانند QFP ندارد.این بسته توسط موتورولا در ایالات متحده توسعه داده شد و برای اولین بار در دستگاه هایی مانند تلفن های قابل حمل استفاده شد و احتمالاً در آینده برای رایانه های شخصی در ایالات متحده محبوب خواهد شد.در ابتدا فاصله مرکز پین (برآمدگی) BGA 1.5 میلی متر و تعداد پین ها 225 است. BGA 500 پین نیز توسط برخی از تولیدکنندگان LSI در حال توسعه است.مشکل BGA بازرسی ظاهری پس از جریان مجدد است.

2. BQFP (بسته چهارگانه تخت با سپر)

یک بسته چهارگانه تخت با سپر، یکی از بسته های QFP، دارای برجستگی (سپر) در چهار گوشه بدنه بسته است تا از خم شدن پین ها در حین حمل و نقل جلوگیری کند.سازندگان نیمه هادی ایالات متحده از این بسته عمدتاً در مدارهایی مانند ریزپردازنده ها و ASIC ها استفاده می کنند.فاصله مرکز پین 0.635 میلی متر، تعداد پین ها از 84 تا 196 یا بیشتر.

3. ضربه لحیم کاری PGA (آرایه شبکه پین ​​مفصل لب به لب) نام مستعار PGA نصب سطحی.

4. C-(سرامیک)

نشان بسته بندی سرامیکی.به عنوان مثال CDIP به معنای DIP سرامیکی است که اغلب در عمل استفاده می شود.

5. سردیپ

پکیج سرامیکی دوگانه در خط آب بندی شده با شیشه، مورد استفاده برای ECL RAM، DSP (پردازنده سیگنال دیجیتال) و مدارهای دیگر.Cerdip با پنجره شیشه ای برای پاک کردن UV نوع EPROM و مدارهای میکرو کامپیوتر با EPROM در داخل استفاده می شود.فاصله مرکز پین 2.54 میلی متر و تعداد پین ها از 8 تا 42 می باشد.

6. سرکواد

یکی از پکیج های نصب سطحی، QFP سرامیکی با آب بندی زیرین، برای بسته بندی مدارهای LSI منطقی مانند DSP ها استفاده می شود.Cerquad با پنجره برای بسته بندی مدارهای EPROM استفاده می شود.اتلاف گرما بهتر از QFP های پلاستیکی است و در شرایط خنک کننده هوای طبیعی 1.5 تا 2 وات برق را می دهد.با این حال، هزینه بسته بندی 3 تا 5 برابر بیشتر از QFP های پلاستیکی است.فاصله مرکز پین 1.27mm، 0.8mm، 0.65mm، 0.5mm، 0.4mm و غیره است. تعداد پین ها از 32 تا 368 متغیر است.

7. CLCC (حامل تراشه سرب دار سرامیکی)

براده بردار سرامیکی پین دار یکی از پکیج های روکار، پین ها از چهار طرف بسته به شکل دینگ هدایت می شوند.دارای پنجره برای پکیج پاک کن UV نوع EPROM و مدار میکروکامپیوتر با EPROM و ... به این پکیج QFJ، QFJ-G نیز می گویند.

8. COB (تراشه روی برد)

پکیج تراشه روی برد یکی از فناوری های نصب تراشه برهنه است، تراشه نیمه هادی بر روی برد مدار چاپی نصب می شود، اتصال الکتریکی بین تراشه و بستر به روش دوخت سربی انجام می شود، اتصال الکتریکی بین تراشه و بستر با روش دوخت سربی انجام می شود. و برای اطمینان از قابلیت اطمینان با رزین پوشانده شده است.اگرچه COB ساده ترین فناوری نصب تراشه برهنه است، اما چگالی بسته بندی آن بسیار پایین تر از TAB و فناوری لحیم کاری تراشه معکوس است.

9. DFP (بسته مسطح دوگانه)

بسته تخت پین دو طرفه.این نام مستعار SOP است.

10. DIC (بسته سرامیکی دوگانه در خط)

DIP سرامیک (با مهر و موم شیشه ای) نام مستعار.

11. DIL (دوگانه در خط)

نام مستعار DIP (به DIP مراجعه کنید).سازندگان نیمه هادی اروپایی بیشتر از این نام استفاده می کنند.

12. DIP (بسته درون خطی دوگانه)

بسته دوگانه در خط.یکی از بسته های کارتریج، پین ها از دو طرف بسته هدایت می شوند، مواد بسته بندی دارای دو نوع پلاستیک و سرامیک می باشد.DIP محبوب ترین بسته کارتریج است، برنامه های کاربردی شامل آی سی منطقی استاندارد، حافظه LSI، مدارهای میکروکامپیوتر و غیره است. فاصله مرکز پین 2.54 میلی متر است و تعداد پین ها از 6 تا 64 متغیر است. عرض بسته معمولاً 15.2 میلی متر است.برخی از بسته های با عرض 7.52 میلی متر و 10.16 میلی متر به ترتیب Skinny DIP و Slim DIP نامیده می شوند.علاوه بر این، DIP های سرامیکی که با شیشه نقطه ذوب پایین مهر و موم شده اند، سردیپ نیز نامیده می شوند (سردیپ را ببینید).

13. DSO (پرز کوچک دوگانه)

نام مستعار برای SOP (به SOP مراجعه کنید).برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی از این نام استفاده می کنند.

14. DICP (بسته حامل نوار دوگانه)

یکی از TCP (بسته حامل نوار).پین ها روی یک نوار عایق ساخته شده و از دو طرف بسته خارج می شوند.به دلیل استفاده از فناوری TAB (لحیم کاری خودکار نواری)، پروفایل بسته بسیار نازک است.معمولاً برای LSI های درایور LCD استفاده می شود، اما بیشتر آنها سفارشی ساخته شده اند.علاوه بر این، بسته کتابچه LSI حافظه با ضخامت 0.5 میلی متر نیز در دست توسعه است.در ژاپن، DICP بر اساس استاندارد EIAJ (صنایع و ماشین آلات الکترونیک ژاپن) DTP نامیده می شود.

15. DIP (بسته حامل نوار دوگانه)

همون بالا.نام DTCP در استاندارد EIAJ.

16. FP (بسته تخت)

بسته بندی تخت.نام مستعار برای QFP یا SOP (به QFP و SOP مراجعه کنید).برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی از این نام استفاده می کنند.

17. تلنگر تراشه

فلیپ تراشه.یکی از فناوری‌های بسته‌بندی بدون تراشه که در آن یک برآمدگی فلزی در ناحیه الکترود تراشه LSI ایجاد می‌شود و سپس برجستگی فلزی با فشار به ناحیه الکترود روی بستر چاپ شده لحیم می‌شود.مساحت اشغال شده توسط بسته اساساً به اندازه تراشه است.این کوچکترین و نازکترین فناوری بسته بندی است.با این حال، اگر ضریب انبساط حرارتی زیرلایه با تراشه LSI متفاوت باشد، می تواند در محل اتصال واکنش نشان دهد و در نتیجه بر قابلیت اطمینان اتصال تأثیر بگذارد.بنابراین لازم است تراشه LSI را با رزین تقویت کرد و از یک ماده بستر با ضریب انبساط حرارتی تقریباً یکسان استفاده کرد.

18. FQFP (بسته مسطح چهارگوش ریز)

QFP با فاصله مرکز پین کوچک، معمولاً کمتر از 0.65 میلی متر (به QFP مراجعه کنید).برخی از سازندگان هادی از این نام استفاده می کنند.

19. CPAC (حامل آرایه پد بالای کره)

نام مستعار موتورولا برای BGA.

20. CQFP (بسته چهارگانه فیات با حلقه محافظ)

پکیج چهار فیات با حلقه محافظ.یکی از QFP های پلاستیکی، پین ها با یک حلقه رزین محافظ برای جلوگیری از خم شدن و تغییر شکل پوشانده شده اند.قبل از مونتاژ LSI روی بستر چاپ شده، پین ها را از حلقه محافظ بریده و به شکل بال مرغ دریایی (L شکل) در می آورند.این پکیج در موتورولا آمریکا در حال تولید انبوه است.فاصله مرکز پین 0.5 میلی متر است و حداکثر تعداد پین ها حدود 208 است.

21. H-(با هیت سینک)

نشان دهنده یک علامت با هیت سینک است.به عنوان مثال، HSOP SOP را با هیت سینک نشان می دهد.

22. آرایه شبکه پین ​​(نوع نصب سطحی)

نصب سطحی نوع PGA معمولاً از نوع کارتریج با طول پین در حدود 3.4 میلی متر است و پایه نصب سطحی نوع PGA دارای نمایشگر پین ها در سمت پایین بسته با طول 1.5 میلی متر تا 2.0 میلی متر است.از آنجایی که فاصله مرکز پین فقط 1.27 میلی متر است که نصف اندازه کارتریج نوع PGA است، می توان بدنه بسته را کوچکتر کرد و تعداد پین ها بیشتر از نوع کارتریج (250-528) است. بسته ای است که برای LSI منطقی در مقیاس بزرگ استفاده می شود.بسترهای بسته بندی، بسترهای سرامیکی چند لایه و زیرلایه های چاپ رزین اپوکسی شیشه ای هستند.تولید پکیج با بسترهای سرامیکی چند لایه عملی شده است.

23. JLCC (حامل تراشه با سرب J)

حامل تراشه پین ​​J شکل.به نام مستعار CLCC پنجره‌دار و سرامیک پنجره‌دار QFJ اشاره دارد (به CLCC و QFJ مراجعه کنید).برخی از تولید کنندگان نیمه هادی از این نام استفاده می کنند.

24. LCC (حمل تراشه بدون سرب)

حامل تراشه بدون پین.به پکیج نصب سطحی اشاره دارد که در آن فقط الکترودهای چهار طرف بستر سرامیکی بدون پین در تماس هستند.بسته آی سی پرسرعت و فرکانس بالا که با نام های سرامیکی QFN یا QFN-C نیز شناخته می شود.

25. LGA (آرایه شبکه زمین)

بسته نمایشگر تماس.این بسته ای است که دارای آرایه ای از مخاطبین در سمت پایین است.در صورت مونتاژ، می توان آن را در سوکت قرار داد.227 کنتاکت (فاصله مرکزی 1.27 میلی متر) و 447 کنتاکت (فاصله مرکزی 2.54 میلی متر) از LGA های سرامیکی وجود دارد که در مدارهای LSI منطقی با سرعت بالا استفاده می شود.LGA ها می توانند پین های ورودی و خروجی بیشتری را در یک بسته کوچکتر از QFP ها جای دهند.علاوه بر این، به دلیل مقاومت کم سرب ها، برای LSI پرسرعت مناسب است.اما به دلیل پیچیدگی و هزینه بالای ساخت سوکت، در حال حاضر استفاده چندانی از آنها نمی شود.انتظار می رود تقاضا برای آنها در آینده افزایش یابد.

26. LOC (سرب روی تراشه)

فن آوری بسته بندی LSI ساختاری است که در آن قسمت جلویی قاب سربی بالای تراشه قرار دارد و یک اتصال لحیم کاری ناهموار در نزدیکی مرکز تراشه ایجاد می شود و اتصال الکتریکی با دوختن سرب ها به یکدیگر انجام می شود.در مقایسه با ساختار اصلی که در آن قاب سرب در کنار تراشه قرار می گیرد، تراشه را می توان در بسته بندی یکسانی با عرض حدود 1 میلی متر جای داد.

27. LQFP (بسته مسطح چهارگانه با مشخصات کم)

Thin QFP به QFP هایی با ضخامت بدنه بسته 1.4 میلی متر اشاره دارد و نامی است که توسط انجمن صنعت ماشین آلات الکترونیک ژاپن مطابق با مشخصات جدید QFP فرم فاکتور استفاده می شود.

28. L-QUAD

یکی از QFP های سرامیکی.از نیترید آلومینیوم برای زیرلایه بسته بندی استفاده می شود و رسانایی حرارتی پایه 7 تا 8 برابر بیشتر از اکسید آلومینیوم است و باعث اتلاف حرارت بهتر می شود.فریم بسته از اکسید آلومینیوم ساخته شده و تراشه به روش گلدانی مهر و موم شده و در نتیجه هزینه آن کاهش می یابد.این بسته ای است که برای منطق LSI توسعه یافته است و می تواند توان W3 را در شرایط خنک کننده هوای طبیعی در خود جای دهد.بسته‌های 208 پین (0.5 میلی‌متر زمین مرکزی) و 160 پین (0.65 میلی‌متر پیچ مرکزی) برای منطق LSI توسعه یافته‌اند و در اکتبر 1993 به تولید انبوه رسیده‌اند.

29. MCM (ماژول چند تراشه)

ماژول چند تراشه.بسته ای که در آن چندین تراشه خالی نیمه هادی بر روی یک بستر سیم کشی مونتاژ می شوند.با توجه به مواد زیرلایه می توان آن را به سه دسته MCM-L، MCM-C و MCM-D تقسیم کرد.MCM-L مونتاژی است که از بستر چاپی چندلایه رزین شیشه ای اپوکسی معمولی استفاده می کند.چگالی کمتر و هزینه کمتری دارد.MCM-C قطعه ای است که از فناوری فیلم ضخیم برای تشکیل سیم کشی چند لایه با سرامیک (آلومینا یا شیشه-سرامیک) به عنوان بستر استفاده می کند، مشابه IC های هیبریدی فیلم ضخیم با استفاده از بسترهای سرامیکی چند لایه.تفاوت معنی داری بین این دو وجود ندارد.تراکم سیم کشی بیشتر از MCM-L است.

MCM-D قطعه ای است که از فناوری لایه نازک برای تشکیل سیم کشی چند لایه با سرامیک (آلومینا یا نیترید آلومینیوم) یا Si و Al به عنوان بستر استفاده می کند.تراکم سیم کشی در بین سه نوع جزء بالاترین است، اما هزینه آن نیز بالا است.

30. MFP (بسته تخت کوچک)

بسته کوچک تخت.نام مستعار SOP یا SSOP پلاستیکی (به SOP و SSOP مراجعه کنید).نامی که برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی استفاده می کنند.

31. MQFP (بسته مسطح چهارگانه متریک)

طبقه بندی QFP ها بر اساس استاندارد JEDEC (کمیته مشترک دستگاه های الکترونیکی).به QFP استاندارد با فاصله مرکز پین 0.65 میلی متر و ضخامت بدنه 3.8 میلی متر تا 2.0 میلی متر اشاره دارد (به QFP مراجعه کنید).

32. MQUAD (چهار فلزی)

یک بسته QFP که توسط Olin، ایالات متحده توسعه یافته است.صفحه پایه و پوشش از آلومینیوم ساخته شده و با چسب مهر و موم شده است.این می تواند 2.5 وات ~ 2.8 وات در شرایط خنک کننده طبیعی هوا اجازه دهد.Nippon Shinko Kogyo مجوز شروع تولید را در سال 1993 دریافت کرد.

33. MSP (بسته مربع کوچک)

نام مستعار QFI (به QFI مراجعه کنید)، در مرحله اولیه توسعه، که بیشتر MSP نامیده می شود، QFI نامی است که توسط انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن تجویز شده است.

34. OPMAC (بر روی حامل آرایه پد قالب گیری شده)

حامل صفحه نمایش برآمدگی آب بندی رزینی قالبی.نامی که موتورولا برای مهر و موم رزین قالب‌گیری شده BGA استفاده می‌کند (به BGA مراجعه کنید).

35. P-(پلاستیک)

نماد بسته بندی پلاستیکی را نشان می دهد.مثلا PDIP به معنای DIP پلاستیکی است.

36. PAC (حامل آرایه پد)

حامل نمایشگر برآمدگی، نام مستعار BGA (به BGA مراجعه کنید).

37. PCLP (بسته بدون سرب برد مدار چاپی)

بسته بدون سرب برد مدار چاپی.فاصله مرکز پین دارای دو مشخصات است: 0.55mm و 0.4mm.در حال حاضر در مرحله توسعه است.

38. PFPF (بسته تخت پلاستیکی)

بسته بندی تخت پلاستیکی.نام مستعار برای QFP پلاستیکی (به QFP مراجعه کنید).برخی از تولیدکنندگان LSI از این نام استفاده می کنند.

39. PGA (آرایه شبکه پین)

بسته آرایه پین.یکی از بسته‌های کارتریجی که در آن پین‌های عمودی سمت پایین به صورت نمایشگر چیده شده‌اند.اصولاً برای بستر پکیج از بسترهای سرامیکی چند لایه استفاده می شود.در مواردی که نام ماده به طور خاص مشخص نشده است، بیشتر PGA های سرامیکی هستند که برای مدارهای LSI منطقی با سرعت بالا و مقیاس بزرگ استفاده می شوند.هزینه بالاست.مرکز پین‌ها معمولاً 2.54 میلی‌متر از هم فاصله دارند و تعداد پین‌ها از 64 تا حدود 447 متغیر است. برای کاهش هزینه، بستر بسته‌بندی را می‌توان با یک زیرلایه چاپ شده اپوکسی شیشه‌ای جایگزین کرد.PG A پلاستیکی با 64 تا 256 پین نیز موجود است.همچنین یک پایه پین ​​کوتاه از نوع PGA (PGA لحیم کاری لمسی) با فاصله مرکز پین 1.27 میلی متر وجود دارد.(نوع نصب سطحی PGA را ببینید).

40. پشت خوک

بسته بندی شده.یک بسته سرامیکی با یک سوکت، شبیه به DIP، QFP، یا QFN.در توسعه دستگاه هایی با ریز رایانه برای ارزیابی عملیات تأیید برنامه استفاده می شود.به عنوان مثال، EPROM برای اشکال زدایی در سوکت قرار می گیرد.این پکیج در اصل یک محصول سفارشی است و به طور گسترده در بازار موجود نیست.