این مقاله برخی از اصطلاحات و توضیحات حرفه ای رایج را برای پردازش خط مونتاژ برشمرده استدستگاه SMT.
21. BGA
BGA مخفف "Ball Grid Array" است که به یک دستگاه مدار مجتمع اشاره دارد که در آن لیدهای دستگاه به شکل شبکه ای کروی در سطح پایین بسته قرار گرفته اند.
22. QA
QA مخفف "تضمین کیفیت" است که به تضمین کیفیت اشاره دارد.که درماشین انتخاب و قرار دادنپردازش اغلب با بازرسی کیفیت برای اطمینان از کیفیت نشان داده می شود.
23. جوش خالی
بین پین جزء و لحیم کاری قلع وجود ندارد یا به دلایل دیگر لحیم کاری وجود ندارد.
24.فر مجددجوشکاری کاذب
مقدار قلع بین پین جزء و پد لحیم کاری بسیار کم است که کمتر از استاندارد جوش است.
25. جوش سرد
پس از خشک شدن خمیر لحیم کاری، یک ذره مبهم روی پد لحیم کاری وجود دارد که مطابق با استاندارد جوش نیست.
26. قسمت های اشتباه
مکان نادرست قطعات به دلیل BOM، خطای ECN یا دلایل دیگر.
27. قطعات از دست رفته
اگر قطعه لحیم شده ای وجود نداشته باشد که قطعه باید در آن لحیم کاری شود، آن را گم می کنند.
28. توپ قلع سرباره قلع
پس از جوشکاری تخته مدار چاپی، گلوله قلع سرباره قلع اضافی روی سطح وجود دارد.
29. تست ICT
با تست نقطه تست تماس پروب، مدار باز، اتصال کوتاه و جوش تمام اجزای PCBA را تشخیص دهید.دارای ویژگی های عملیات ساده، مکان یابی سریع و دقیق خطا است
30. تست FCT
تست FCT اغلب به عنوان تست عملکردی شناخته می شود.از طریق شبیه‌سازی محیط عملیاتی، PCBA در حالت‌های طراحی مختلف در حال کار است تا پارامترهای هر حالت را برای تأیید عملکرد PCBA به دست آورد.
31. تست پیری
تست Burn-in برای شبیه سازی اثرات عوامل مختلف بر PCBA است که ممکن است در شرایط استفاده واقعی از محصول رخ دهد.
32. تست ارتعاش
تست لرزش برای آزمایش توانایی ضد لرزش اجزای شبیه سازی شده، قطعات یدکی و محصولات کامل ماشین آلات در محیط استفاده، حمل و نقل و فرآیند نصب است.توانایی تعیین اینکه آیا یک محصول می تواند در برابر انواع ارتعاشات محیطی مقاومت کند یا خیر.
33. مونتاژ به پایان رسید
پس از اتمام آزمایش PCBA و پوسته و سایر اجزاء مونتاژ می شوند تا محصول نهایی را تشکیل دهند.
34. IQC
IQC مخفف "کنترل کیفیت ورودی" است، به بازرسی کیفیت ورودی اشاره دارد، انبار خرید کنترل کیفیت مواد است.
35. تشخیص اشعه ایکس
نفوذ اشعه ایکس برای تشخیص ساختار داخلی قطعات الکترونیکی، BGA و سایر محصولات استفاده می شود.همچنین می توان از آن برای تشخیص کیفیت جوش اتصالات لحیم کاری استفاده کرد.
36. توری فولادی
مش فولادی یک قالب مخصوص برای SMT است.وظیفه اصلی آن کمک به رسوب خمیر لحیم کاری است.هدف این است که مقدار دقیق خمیر لحیم کاری را به محل دقیق برد PCB منتقل کنید.
37. ثابت
جیگ ها محصولاتی هستند که باید در فرآیند تولید دسته ای استفاده شوند.با کمک تولید جیگ می توان مشکلات تولید را تا حد زیادی کاهش داد.جیگ ها به طور کلی به سه دسته تقسیم می شوند: جیگ های مونتاژ فرآیند، جیگ های تست پروژه و جیگ های تست برد مدار.
38. IPQC
کنترل کیفیت در فرآیند تولید PCBA
39. OQA
بازرسی کیفیت محصولات نهایی هنگام خروج از کارخانه.
40. بررسی قابلیت ساخت DFM
بهینه سازی طراحی محصول و اصول ساخت، فرآیند و دقت قطعات.از خطرات تولید خودداری کنید.
زمان ارسال: ژوئیه-09-2021