رسانایی حرارتی برد مدار و الزامات فرآیند طراحی اتلاف گرما

1. شکل هیت سینک، ضخامت و مساحت طرح

با توجه به الزامات طراحی حرارتی از اجزای اتلاف حرارت مورد نیاز باید به طور کامل در نظر گرفته شود، باید اطمینان حاصل شود که دمای اتصال از اجزای گرما، دمای سطح PCB برای دیدار با الزامات طراحی محصول.

2. طراحی زبری سطح نصب سینک حرارتی

برای الزامات کنترل حرارتی اجزای مولد حرارت بالا، سینک حرارتی و اجزای زبری سطح نصب باید تضمین شود که به 3.2 میکرومتر یا حتی 1.6 میکرومتر برسد، سطح تماس سطح فلز را افزایش داده است و از هدایت حرارتی بالا استفاده کامل می کند. از ویژگی های مواد فلزی، برای به حداقل رساندن مقاومت حرارتی تماس.اما به طور کلی، زبری نباید خیلی زیاد باشد.

3. انتخاب مواد پر کردن

به منظور کاهش مقاومت حرارتی سطح تماس سطح نصب قطعات پرقدرت و سینک حرارتی، مواد عایق رابط و رسانایی حرارتی، مواد پرکننده هدایت حرارتی با هدایت حرارتی بالا باید انتخاب شوند، به عنوان مثال، عایق و هدایت حرارتی موادی مانند ورق سرامیکی اکسید بریلیم (یا تری اکسید آلومینیوم)، فیلم پلی آمید، ورق میکا، مواد پرکننده مانند گریس سیلیکون رسانای حرارتی، لاستیک سیلیکونی ولکانیزه یک جزئی، لاستیک سیلیکونی رسانای حرارتی دو جزئی، لاستیک سیلیکونی رسانای حرارتی.

4. سطح تماس نصب

نصب بدون عایق: سطح نصب قطعات ← سطح نصب هیت سینک ← PCB، سطح تماس دو لایه.
نصب عایق: سطح نصب جزء → سطح نصب سینک حرارتی → لایه عایق → PCB (یا پوسته شاسی)، سه لایه سطح تماس.لایه عایق نصب شده در چه سطحی باید بر اساس سطح نصب قطعات یا الزامات عایق الکتریکی سطح PCB باشد.