1. الزامات اساسی فرآیند SMT برای طراحی چیدمان اجزا به شرح زیر است:
توزیع قطعات روی برد مدار چاپی باید تا حد امکان یکنواخت باشد.ظرفیت گرمایی لحیم کاری مجدد اجزای با کیفیت بزرگ زیاد است و غلظت بیش از حد به راحتی باعث ایجاد دمای پایین محلی و منجر به لحیم کاری مجازی می شود.در عین حال، طرح یکنواخت نیز برای تعادل مرکز ثقل مناسب است.در آزمایش‌های ارتعاشی و ضربه‌ای، آسیب رساندن به اجزا، سوراخ‌های متالیزه و لنت‌های لحیم کاری آسان نیست.
2. جهت هم ترازی اجزا بر روی برد مدار چاپی باید تا حد امکان برای قطعات مشابه یکسان باشد و جهت مشخصه باید یکسان باشد تا نصب، جوشکاری و تشخیص قطعات تسهیل شود.اگر قطب مثبت خازن الکترولیتی، قطب مثبت دیود، انتهای یک پایه ترانزیستور، اولین پایه جهت آرایش مدار مجتمع تا آنجا که ممکن است سازگار است.جهت چاپ تمامی اعداد اجزا یکسان است.
3. اجزای بزرگ باید در اطراف سر گرمایش مجدد تجهیزات SMD باقی بماند می تواند اندازه عمل کند.
4. اجزای گرمایش باید تا حد امکان از سایر اجزاء دورتر باشند، معمولاً در گوشه، موقعیت تهویه جعبه قرار می گیرند.اجزای گرمایشی باید توسط سایر سرنخ ها یا سایر تکیه گاه ها (مانند هیت سینک) پشتیبانی شوند تا فاصله معینی بین اجزای گرمایش و سطح برد مدار چاپی با حداقل فاصله 2 میلی متر حفظ شود.اجزای گرمایش اجزای گرمایش را با بردهای مدار چاپی در بردهای چندلایه متصل می کنند.در طراحی، لحیم کاری فلزی ساخته می شود و در پردازش از لحیم کاری برای اتصال آنها استفاده می شود تا گرما از طریق بردهای مدار چاپی ساطع شود.
5. اجزای حساس به دما باید از اجزای مولد گرما دور نگهداری شوند.مانند آدیون‌ها، مدارهای مجتمع، خازنهای الکترولیتی و برخی از اجزای کیس پلاستیکی باید از پشته پل، قطعات پرقدرت، رادیاتورها و مقاومت‌های پرقدرت دور باشند.
6. چیدمان اجزا و قطعاتی که نیاز به تنظیم یا اغلب تعویض دارند، مانند پتانسیومترها، سیم پیچ‌های اندوکتانس قابل تنظیم، میکرو سوئیچ‌های خازن متغیر، لوله‌های بیمه، کلیدها، پلاگین‌ها و سایر اجزا، باید الزامات ساختاری کل دستگاه را در نظر بگیرند. و آنها را در موقعیتی قرار دهید که تنظیم و تعویض آن آسان باشد.اگر تنظیم دستگاه، باید بر روی برد مدار چاپی قرار داده شود تا تنظیم مکان را تسهیل کند.اگر خارج از دستگاه تنظیم شود، موقعیت آن باید با موقعیت دستگیره تنظیم روی پانل شاسی تنظیم شود تا از تضاد بین فضای سه بعدی و فضای دو بعدی جلوگیری شود.برای مثال، باز شدن پانل کلید دکمه باید با موقعیت جای خالی سوئیچ روی برد مدار چاپی مطابقت داشته باشد.
7. یک سوراخ ثابت باید در نزدیکی ترمینال، قطعات پلاگین و کششی، قسمت مرکزی ترمینال بلند و قسمتی که اغلب تحت فشار قرار می گیرد، قرار داده شود و فضای مربوطه در اطراف سوراخ ثابت باقی بماند تا از تغییر شکل ناشی از آن جلوگیری شود. انبساط حرارتی.مانند انبساط حرارتی طولانی ترمینال جدی تر از تخته مدار چاپی، لحیم کاری موج مستعد پدیده تاب است.
8. برای برخی از قطعات و قطعات (مانند ترانسفورماتورها، خازنهای الکترولیتی، وریستورها، بریج استک ها، رادیاتورها و ...) با تلرانس زیاد و دقت کم، فاصله بین آنها و سایر اجزا باید با حاشیه مشخصی افزایش یابد. تنظیم اصلی
9. توصیه می شود که حاشیه افزایش خازن های الکترولیتی، وریستورها، بریج استک ها، خازن های پلی استر و سایر خازن ها نباید کمتر از 1 میلی متر و ترانسفورماتورها، رادیاتورها و مقاومت های بیش از 5 وات (شامل 5 وات) کمتر از 3 میلی متر باشد.
10. خازن الکترولیتی نباید اجزای گرمایشی مانند مقاومت های پرقدرت، ترمیستورها، ترانسفورماتورها، رادیاتورها و غیره را لمس کند. فاصله بین خازن الکترولیتی و رادیاتور باید حداقل 10 میلی متر باشد و فاصله بین سایر اجزا و رادیاتور باید حداقل 20 میلی متر باشد.
زمان ارسال: دسامبر-09-2020